自動車Motorcar
Motorcar
「CASE」に代表される自動車の次世代技術やサービスの新たな潮流により、20世紀初頭に自動車が大衆化して以来、100年に一度の変革期を迎えました。世界における環境意識の高まりを受けたハイブリッド車やEV化を筆頭にした、「クルマの電子機器化」が与える影響は非常に大きいものです。車載機器には信頼性を確保するために、電子機器の評価試験が重要視されています。EMCをはじめとする様々な分野のエキスパートが集まる弊社ならではのソリューションを提案いたします。
分析・故障解析
- プロジェクション・モアレ式高精度反り・変形測定
- 3D形状測定（3Dマクロスコープ・レーザ顕微鏡）
- 高さ82cm、重さ50kgまでのサンプルが鮮明に撮影できる、ハイパワーX線CT
- 【新規導入】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM（新型ハイスピードEBSD追加）
- 解析技術：静電気破壊 〜SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用〜
- 酸化膜厚測定
- 高性能解析装置によるソリューション・サービスのご案内
- STEM（走査型透過電子顕微鏡）分析法
- X線光電子分光法を用いた分析手法
- 試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定
- 非破壊解析技術 3D-CSAM
- ガスクロマトグラフ質量分析計（GC/MS）（液打ち）前処理を用いた定性分析、定量分析
- X線透過観察（不良箇所の早期発見）
- オスミウムコータ（導電被膜形成）設備の紹介とその観察例
- 故障解析事例（アバランシェ破壊の再現実験）
- ロックイン発熱解析装置「ELITE」
- X線CTを使った非破壊解析
- X線CTの分析原理および特長とその観察例
- プラズマFIB-SEMの加工 〜分析性能と実例〜
- ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術
- わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えたEBSD検出器を導入しました。
- 非破壊解析技術 C-SAM（2D〜3D）
- 故障解析事例（静電気破壊の再現実験）
- XPS・AES複合機
- 超音波顕微鏡最新鋭機種「Gen6」を導入
- 新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）
- EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析
- 超音波顕微鏡（原理と特長）
- EDS（エネルギー分散型Ｘ線分光法）による元素分析
- ウィスカ＆マイグレーション検査／プリント基板の品質評価
信頼性試験
- グローワイヤ試験
- 車載部品などの耐油・耐薬品性試験
- ガス腐食試験
- 高電圧マイグレーション試験 ～1000V印加の絶縁耐圧確認～
- 促進耐候性試験：サンシャインウェザメータ
- HAST(PCT)
- パワーサイクル試験装置の開発／製造／販売
- 短絡耐量試験の概要および特徴
- 温度サイクル試験(急速温度変化チャンバー)
- アバランシェ試験／連続アバランシェ試験
- アルミ電解コンデンサ充放電、リップル試験～実環境に応じた部品評価試験～
- 半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長
- パワーサイクル受託試験のご案内
- TDDB（酸化膜破壊）試験
- 故障解析事例（アバランシェ破壊の再現実験）
- 電源回路 正サージ試験（ロードダンプ試験）
- 電源回路 負サージ試験（フィールドディケイ試験）
- 電子部品の急速温度サイクル試験
- 環境試験から車載ネットワーク評価までの一貫提案
- 塩水滴下試験
- 促進耐候性試験 キセノンウェザメータ
- 超促進耐候性試験 スーパーUVテスタ
- 塩水噴霧試験
- 車載部品の信頼性試験
- 試験のプロが考えたカスタムメイドパワーサイクル試験機・K-factor専用測定器
- 疲労試験
- パルス通電パワーサイクル試験とその応用例
- パワーサイクル試験：空冷システム
- パワーサイクル試験（パワーモジュールの信頼性評価）
- 振動試験（複合タイプ）
- 複合振動試験機(IMV社製A30)を導入しました
- 試験のプロが考えた設計開発者のためのパワーサイクル試験機
- 塵埃試験（浮遊式）
- 接合強度試験：高温
- 接続信頼性とマイグレーション試験
- 製品受入検査
- 振動試験
パワーサイクル試験
研究開発・コンサルティング
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