自動車Motorcar
Motorcar
「CASE」に代表される自動車の次世代技術やサービスの新たな潮流により、20世紀初頭に自動車が大衆化して以来、100年に一度の変革期を迎えました。世界における環境意識の高まりを受けたハイブリッド車やEV化を筆頭にした、「クルマの電子機器化」が与える影響は非常に大きいものです。車載機器には信頼性を確保するために、電子機器の評価試験が重要視されています。EMCをはじめとする様々な分野のエキスパートが集まる弊社ならではのソリューションを提案いたします。
分析・故障解析
- 不良品や模造品の事前判定に役立つ”良品解析”
- 「赤外線サーモグラフィカメラ」は車載機器をはじめとした電子部品における、連続通電試験などで力を発揮します。
- 基板やコネクタ端子の表面処理などの膜厚測定を、スピーディに行うことが出来ます。
- プリント基板の品質評価の精度を高め、問題の早期発見に繋がる「素子剥がし」
- 基板故障の大きな要因になるマイグレーション現象に対し環境試験・観察・解析によりトータルでご提案します。
- プリント基板などの接合における、はんだの馴染みやすさを確認できる「はんだぬれ性試験 メニスコグラフ法」
- プロジェクション・モアレ式高精度反り・変形測定
- 3D形状測定（3Dマクロスコープ・レーザ顕微鏡）
- 【新規導入】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM（新型ハイスピードEBSD追加）
- 高さ82cm、重さ50kgまでのサンプルが鮮明に撮影できる、ハイパワーX線CT
- 解析技術：静電気破壊 〜SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用〜
- 酸化膜厚測定
- 高性能解析装置によるソリューション・サービスのご案内
- STEM（走査型透過電子顕微鏡）分析法
- X線光電子分光法を用いた分析手法
- 試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定
- 非破壊解析技術 3D-CSAM
- ガスクロマトグラフ質量分析計（GC/MS）（液打ち）前処理を用いた定性分析、定量分析
- X線透過観察（不良箇所の早期発見）
- オスミウムコータ（導電被膜形成）設備の紹介とその観察例
- 故障解析事例（アバランシェ破壊の再現実験）
- ロックイン発熱解析装置「ELITE」
- X線CTを使った非破壊解析
- X線CTの分析原理および特長とその観察例
- プラズマFIB-SEMの加工 〜分析性能と実例〜
- ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術
- わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えたEBSD検出器を導入しました。
- 非破壊解析技術 C-SAM（2D〜3D）
- 故障解析事例（静電気破壊の再現実験）
- XPS・AES複合機
- 超音波顕微鏡最新鋭機種「Gen6」を導入
- 新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）
- EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析
- 超音波顕微鏡（原理と特長）
- EDS（エネルギー分散型Ｘ線分光法）による元素分析
- ウィスカ＆マイグレーション検査／プリント基板の品質評価
信頼性試験
- BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、信頼性向上のお手伝いをいたします。
- 気圧が低い状態での貯蔵、輸送又は使用する電子部品、電子機器製品の影響を調べる「減圧電気特性試験」
- 静電気が電子機器や半導体部品に放電した際の耐性を、様々なモデル法を用いて幅広く評価します。
- 金属材料やめっきを施した部品の腐食を、短時間で予測する耐食性加速試験です。
- 様々な電圧変動によって電子機器が誤作動などを起こさないか評価する「電源変動試験」
- コネクタの高温環境下における影響を通電・休止の繰り返しによって確認する「カレントサイクル試験」
- 通常の動作での寿命を予測し、初期不良のデバイスを選別する「スイッチング試験」
- 電気用品安全法で要求される「通常の使用状態における温度に耐えること」を確認するボールプレッシャ試験
- 振動試験
- 一般的な恒温恒湿器では到達できない温湿度・温度変化により、過酷な環境を発現させる「ハイパワー恒温恒湿槽」
- 短時間で仕様を超える温度と振動の複合ストレスをサンプルに与え、稼働限界を探る「HALT（高加速寿命試験）」
- 耐火性が求められる電子部品や樹脂材料などに対して、着火温度や燃焼性を評価する試験を実施しています。
- 車載部品などの耐油・耐薬品性試験
- 電子部品、めっき製品等の腐食性ガスによる影響を評価します。
- 高電圧マイグレーション試験 ～1000V印加の絶縁耐圧確認～
- 促進耐候性試験：サンシャインウェザメータ
- HAST(PCT)
- パワーサイクル試験装置の開発／製造／販売
- 短絡耐量試験の概要および特徴
- 温度サイクル試験(急速温度変化チャンバー)
- アバランシェ試験／連続アバランシェ試験
- アルミ電解コンデンサ充放電、リップル試験～実環境に応じた部品評価試験～
- 半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長
- パワーサイクル受託試験のご案内
- TDDB（酸化膜破壊）試験
- 故障解析事例（アバランシェ破壊の再現実験）
- 電源回路 正サージ試験（ロードダンプ試験）
- 電源回路 負サージ試験（フィールドディケイ試験）
- 電子部品の急速温度サイクル試験
- 環境試験から車載ネットワーク評価までの一貫提案
- 塩水滴下試験
- 促進耐候性試験 キセノンウェザメータ
- 超促進耐候性試験 スーパーUVテスタ
- 塩水噴霧試験
- 車載部品の信頼性試験
- 試験のプロが考えたカスタムメイドパワーサイクル試験機・K-factor専用測定器
- 疲労試験
- パルス通電パワーサイクル試験とその応用例
- パワーサイクル試験：空冷システム
- パワーサイクル試験（パワーモジュールの信頼性評価）
- 振動試験（複合タイプ）
- 複合振動試験機(IMV社製A30)を導入しました
- 試験のプロが考えた設計開発者のためのパワーサイクル試験機
- 塵埃試験（浮遊式）
- 接合強度試験：高温
- 接続信頼性とマイグレーション試験
- 製品受入検査
パワーサイクル試験
研究開発・コンサルティング
試料作製
- 試料を樹脂に埋めず水を使用しないことで、水分に弱い試料でも断面作製できます。
- 目視できないサンプルでも、正確な内部構造を確認し精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」
- 観察に広域ミリングが必要とされる、電子部品などに有効な「ワイド断面ミリング」
- CP加工（イオンミリング）による超精密試料
- 半導体パッケージ開封技術（Cuワイヤ・Auワイヤ）
- ドライ断面加工（乾式断面加工）
- 熱間埋め込み加圧処理
- 冷間CP（クロスセクションポリッシャ）技術
- 複合材の特殊加工(フライス加工)
- 超音波切断機を使用した断面研磨作製
- IB-19510CP 断面試料作製装置を導入しました。
- 断面研磨技術のご紹介
- クライオCP装置による毛髪の断面加工
Service
Service
サービス一覧
