再現実験

Reproduction

分析から改善・ソリューションへ
長年の経験と技術の結晶が再現実験。

故障・不具合発生の原因究明と問題解決のためには、正確な分析データと正解を実証する再現実験が不可欠です。しかしそれは、単に分析的手法だけではなかなか解決しないケースが多く見られます。分析データによって不具合原因をある程度絞れても、確実に要因を一つ抽出するのには、変動要因の大きい製造現場の再現が必須。それに対応するのが、ISO17025認証取得、高い専門性と技術力、長年の経験実績を有するクオルテックのコア・コンピタンス。同じ故障・不具合が発生するまで分析と再現実験を繰り返し、真の意味での現場改善・問題解決をご提供します。

再現実験について

  • 原因解析

    現場・現物の調査

    データ・資料の収集

    問題点の抽出

  • 再現実験

    要因解析(不良解析)

    原因究明再現実験による真因の究明

    改善実施計画の立案

  • 対策改善

    作業標準書の変更

    成果の確認

    歯止め 標準化の推進

再現実験の流れ

1 要因の分析

2 再現実験計画の策定

再現実験内容 Ni(min) Au(min) 結果
1 通常処理 25 7 異常なし
2 通常処理 25 35 異常なし
3 銅表面酸化皮膜 (プリディップから投入) 25 7 異常なし
4 銅表面酸化皮膜 (プリディップから投入) 25 35 ピンホール発生
5 銅表面酸化皮膜 (通常工程) 25 7 異常なし
6 銅表面酸化皮膜 (通常工程) 25 35 異常なし
7 Auめっき液中Ni濃度1000ppm 25 7 Ni侵食小
8 Auめっき液中Ni濃度1000ppm 25 35 Ni侵食大
9 Niめっき温度+10℃ 25 7 異常なし
10 Niめっき温度+10℃ 25 35 異常なし
11 Niめっき液中へFe, Cuの添加 - - めっき液分解
12 アクチベータにFe添加 25 7 異常なし
13 Niめっき3回に分割 (1回10min) 30 7 異常なし
14 高リンタイプNiめっき液 25 7 異常なし
15 低リンタイプNiめっき液 25 7 異常なし
16 Auめっき液中にクエン酸ソーダ添加 25 7 異常なし
17 Auめっき液中にKCN添加 25 7 異常なし
18 Niめっき後放置し、Auめっき 25 7 異常なし
19 銅表面変色防止剤の影響 25 7 異常なし
20 銅めっき光沢剤の付着 25 7 異常なし
21 銅表面への指紋付着 25 7 ピンホール発生

3 改善ポイントの洗い出し

  • ピンホール
    対策

    基板取り扱い方法の改善により、指紋や異物の付着を防止する。

    工程間の保管時間および保管環境の見直しを行う。

    表面異物および酸化皮膜除去のため、
    クリーナー工程およびソフトエッチング工程の能力確認を実施し、標準化する。

  • Niめっき
    皮膜侵食対策

    めっき装置トラブル等の改善により、処理時間および処理条件の均一化を実施する。

    Auめっき槽中のNiイオン濃度管理基準の見直しまたは設定を行う。
    (現状では、500ppm前後を基準値とするケースが一般的である。)

再現実験の結果

BGA接合不良
再現実験

再現実験 No.04

再現実験 No.08

再現実験 No.21

んだぬれ性と
ボイド再現実験

ソルダーペースト溶融時の断面と外観

板発熱(焼損)
再現実験

焼損実験

サーモグラフィ画像