試料作製
Sample
Preparation

基板に施されたポッティング樹脂を、最小限のダメージで除去が可能です。

概要

電子回路ユニットにおいて、安定性、耐熱性、耐候性、耐水性等の安全性を向上させるために、樹脂でポッティングされたものが増加しています。
また、不良解析、故障解析の必要性も急増しており、その都度、包埋された樹脂を取り除く作業が必要となっています。
その樹脂を取り除く作業は、サンプルにダメージを与えることなく、きれいに除去する必要があり、専用の治具、特殊な樹脂溶解剤に加え、作業の熟練度も必要となり、専門性の高い技術となっています。

事例

1.電子制御ユニット

2.IPM:インテリジェントパワーモジュール

下の写真は、エアコンのコンプレッサを制御するインバータ回路で使用されていたIPM(インテリジェント・パワー・モジュール)の開封例です。
コンプレッサ内でのモータ配線に異常があり、IPMが焼損したものです。
パワーモジュール内のシリコン樹脂を溶解し、内部の配線を確認できるようにしました。

  • 発熱の激しかったワイヤボンディング部分では、樹脂が一部炭化しているために、薬品処理では除去できずに残っています。

3.ポッティングはずしその他事例紹介

弊社では多種の溶剤を駆使しており、ウレタン系、シリコン系、エポキシ系樹脂など、多種のポッティング除去が可能です。樹脂の種類に適した溶剤を使用し、適切な条件を設定することで、ポッティング内部の部品に与えるダメージを抑えつつ、ポッティング樹脂の除去が可能です。
下の写真はウレタン系ポッティング除去事例です。

  • 上面写真
    (ウレタン系ポッティング除去前)

  • 断面写真
    (ウレタン系ポッティング除去前)

  • 上面写真
    (ウレタン系ポッティング除去後)