半導体Semiconductor
Semiconductor
半導体の中でも高電圧や大電流を扱うことができるパワー半導体は、組み込んだインバータとモータを組み合わせたHEV/EVなどで、使用範囲がどんどん広がりを見せています。自己発生する熱量が多く、効率的に冷却する必要があるパワー半導体には課題もあります。その信頼性評価においては多くの項目に配慮する必要があり、市場での故障に直結する要因は、厳しいパワーサイクル試験環境で生じる劣化損傷として再現します。
分析・故障解析
- 様々な形状の断面積を専用のソフトを用いて算出する「断面積測定」
- 樹脂材料評価におけるトータル・クオリティ・ソリューション
- 【新規導入】ラマン分光光度計を用いた、サンプルの分子構造や結晶性に関する調査が可能になりました。
- 不良品や模造品の事前判定に役立つ、良品解析・真贋判定
- プリント基板の品質評価の精度を高め、問題の早期発見に繋がる「素子剥がし」
- 解析技術：静電気破壊 〜SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用〜
- 高性能解析装置によるソリューション・サービスのご案内
- X線光電子分光法を用いた分析手法
- 試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定
- 故障解析事例（アバランシェ破壊の再現実験）
- ロックイン発熱解析装置「ELITE」
- 故障解析事例（静電気破壊の再現実験）
- 新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）
- 超音波顕微鏡（原理と特長）
- ワイヤーボンディング不良解析
信頼性試験
- 高温による半導体の劣化加速試験「HTRB試験」
- 実装基板やアルミ電解コンデンサなどの非接触での振動計測が可能です。
- 樹脂材料評価におけるトータル・クオリティ・ソリューション
- 急激な温度変化を伴う試験を行うことにより、商品が実際に曝される環境に近づけた評価をいたします。
- はんだにおける、金属間化合物層の厚みと、その接合強度を調査いたします。
- JIS Z 3198で定められた基準に基づいて、常温下でのはんだ接合強度試験を行っています。
- 電気・電子機器を電気回路により制御、機械的な作動耐久試験を行っております。
- 20個分のサンプルの同時試験が可能となるIOL試験、空冷パワーサイクル試験について紹介します。
- パワーサイクル試験前後の観察事例（社内実験） ～トータルクオリティソリューションのご提案～
- 静電気が電子機器や半導体部品に放電した際の耐性を、様々なモデル法を用いて幅広く評価します。
- 通常の動作での寿命を予測し、初期不良のデバイスを選別する「スイッチング試験」
- HAST(PCT)
- パワーサイクル試験装置の開発／製造／販売
- 短絡耐量試験の概要および特徴
- アバランシェ試験／連続アバランシェ試験
- 半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長
- パワーサイクル受託試験のご案内
- TDDB（酸化膜破壊）試験
- 故障解析事例（アバランシェ破壊の再現実験）
- 試験のプロが考えたカスタムメイドパワーサイクル試験機・K-factor専用測定器
- パルス通電パワーサイクル試験とその応用例
- パワーサイクル試験：空冷システム
- パワーサイクル試験（パワーモジュールの信頼性評価）
- 複合振動試験機(IMV社製A30)を導入しました
- 試験のプロが考えた設計開発者のためのパワーサイクル試験機
- 接合強度試験：高温
- 接続信頼性とマイグレーション試験
- はんだ濡れ性試験
- 引き剥がし試験
- 製品受入検査
- 薬品評価
パワーサイクル試験
- 20個分のサンプルの同時試験が可能となるIOL試験、空冷パワーサイクル試験について紹介します。
- パワーサイクル試験前後の観察事例（社内実験） ～トータルクオリティソリューションのご提案～
- パワーサイクル試験装置の開発／製造／販売
- 短絡耐量試験の概要および特徴
- アバランシェ試験／連続アバランシェ試験
- 半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長
- パワーサイクル受託試験のご案内
- 試験のプロが考えたカスタムメイドパワーサイクル試験機・K-factor専用測定器
- パルス通電パワーサイクル試験とその応用例
- パワーサイクル試験：空冷システム
- パワーサイクル試験（パワーモジュールの信頼性評価）
- 試験のプロが考えた設計開発者のためのパワーサイクル試験機
研究開発・コンサルティング
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