半導体Semiconductor
Semiconductor
半導体の中でも高電圧や大電流を扱うことができるパワー半導体は、組み込んだインバータとモータを組み合わせたHEV/EVなどで、使用範囲がどんどん広がりを見せています。自己発生する熱量が多く、効率的に冷却する必要があるパワー半導体には課題もあります。その信頼性評価においては多くの項目に配慮する必要があり、市場での故障に直結する要因は、厳しいパワーサイクル試験環境で生じる劣化損傷として再現します。
分析・故障解析
信頼性試験
- 静電気が電子機器や半導体部品に放電した際の耐性を、様々なモデル法を用いて幅広く評価します。
- 通常の動作での寿命を予測し、初期不良のデバイスを選別する「スイッチング試験」
- HAST(PCT)
- パワーサイクル試験装置の開発／製造／販売
- 短絡耐量試験の概要および特徴
- アバランシェ試験／連続アバランシェ試験
- 半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長
- パワーサイクル受託試験のご案内
- TDDB（酸化膜破壊）試験
- 故障解析事例（アバランシェ破壊の再現実験）
- 試験のプロが考えたカスタムメイドパワーサイクル試験機・K-factor専用測定器
- パルス通電パワーサイクル試験とその応用例
- パワーサイクル試験：空冷システム
- パワーサイクル試験（パワーモジュールの信頼性評価）
- 複合振動試験機(IMV社製A30)を導入しました
- 試験のプロが考えた設計開発者のためのパワーサイクル試験機
- 接合強度試験：高温
- 接続信頼性とマイグレーション試験
- はんだ濡れ性試験
- 引き剥がし試験
- 製品受入検査
- 薬品評価
パワーサイクル試験
研究開発・コンサルティング
Service
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