分析・故障解析
Analysis
分析・故障解析

X線光電子分光法を用いた分析手法

設備・サービス概要

X線光電子分光法(XPS:X-ray Photoelectron Spectroscopy)は、試料表面(最表面~数nmの深さ)の元素分析・化学状態分析を行う手法です。
化学結合状態を評価できることから、ESCA(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis)とも呼ばれています。
絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・ガラス等さまざまな材料に適用できます。
表面分析の中でも多用されている手法の一つであり、材料の研究開発や不良解析に利用されています。

●分析項目
・表面の組成分析(定性・定量)・・・ワイドスキャン、ナロースキャン
・化学シフトによる結合状態評価・・・ナロースキャン、波形分離
・イオンスパッタを使用した深さ方向の組成分析・・・デプスプロファイル
・X線を走査することにより面分析(マッピング)や線分析も可能

●分析用途
・表面汚染の評価
・表面改質による高分子の官能基評価
・金属の価数評価
・酸化・水酸化物等結合状態の評価
・酸化膜厚値の算出(SiO2換算)
・剥離・変色の原因調査
・はんだ濡れ不良解析
・多層膜試料の膜厚算出(SiO2換算)

その他の観察事例はこちらをご覧下さい▼
XPS・AES解析事例および設備概要(PDF)

ウェハの分析測定例

PET(ポリエチレンテレフタレート)の分析測定例

装置仕様

・装置名:アルバック・ファイ製 PHI5000 VersaProbe Ⅲ
・X線源:単色化AlKα
・X線ビーム径:φ10~200µm
・スパッタイオン銃:アルゴンイオン
・走査型オージェ電子銃を搭載、XPSと同一箇所をそのままAES分析可能

  • XPS・AES複合機