新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）
Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封
近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想されます。
Agワイヤの特長
1：Auワイヤと比較して低価格
2：Auワイヤと同程度の柔らかさを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い
3：Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性
4：Cuワイヤと比べてボンディング設備への投資負担が少ない
その一方で、Cuワイヤよりも開封時の薬品ダメージが大きく、開封条件の再検討が必要となっています。弊社では、Au・Cuで長年蓄積した技術に基づき、Agワイヤの開封も可能にしました。
パワーデバイスへの対応
車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析および良品解析の需要が増えています。パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、そのため開封の難易度も高くなっています。
ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。クオルテックでは、断面研磨の技術と合わせて、多種多様な解析用試料作製サービスを提供しています。
