電子部品Electronic Components
Electronic Components
私たちの生活に欠かせないものとなった電子部品や、その電子回路に使用している部品群の解析・評価を手掛けています。次世代の通信システムである5Gや6Gなどの高速通信では電子部品は必要不可欠な存在。車の操作を遅延なく行う自動運転や遠隔操作による診療など、世界中で導入・整備が進められています。弊社ではそのような製品・部品群の試験や観察はもちろん、表面処理技術と実装技術を中心に、様々な要素技術の開発にも取り組んでおります。
分析・故障解析
- 基板の実装不良における様々な観察事例④（はんだボール）
- 基板の実装不良における様々な観察事例③（未溶融）
- 基板の実装不良における様々な観察事例②（基板要因）
- 樹脂材料評価におけるトータル・クオリティ・ソリューション
- 基板の実装不良における様々な観察事例①（チップ立ち）
- 【新規導入】ラマン分光光度計を用いた、サンプルの分子構造や結晶性に関する調査が可能になりました。
- 樹脂や金属の材料特性を、熱分析によって評価いたします。
- EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析
- AFMによるnmオーダで試料表面の凹凸状態を計測することで、材料開発に役立てることができます。
- 高速かつ高精度な反り・変形解析技術～-60～350℃の温度環境下で、反り・変形測定が可能～
- TD-GC/MS(加熱脱着-ガスクロマトグラフ/質量分析装置)による雰囲気中のガス成分分析
- 化学修飾XPSによるOH基、COOH基の定量
- 不良品や模造品の事前判定に役立つ、良品解析・真贋判定
- 「赤外線サーモグラフィカメラ」は車載機器をはじめとした電子部品における、連続通電試験などで力を発揮します。
- 基板やコネクタ端子の表面処理などの膜厚測定を、スピーディに行うことが出来ます。
- プリント基板の品質評価の精度を高め、問題の早期発見に繋がる「素子剥がし」
- 基板故障の大きな要因になるマイグレーション現象に対し環境試験・観察・解析によりトータルでご提案します。
- プリント基板などの接合における、はんだの馴染みやすさを確認できる「はんだぬれ性試験 メニスコグラフ法」
- プロジェクション・モアレ式高精度反り・変形測定
- 3D形状測定（3Dマクロスコープ・レーザ顕微鏡）
- 【新規導入】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM（新型ハイスピードEBSD追加）
- 高さ82cm、重さ50kgまでのサンプルが鮮明に撮影できる、ハイパワーX線CT
- 解析技術：静電気破壊 〜SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用〜
- 酸化膜厚測定
- 高性能解析装置によるソリューション・サービスのご案内
- STEM（走査型透過電子顕微鏡）分析法
- X線光電子分光法を用いた分析手法
- 試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定
- 非破壊解析技術 3D-CSAM
- ガスクロマトグラフ質量分析計（GC/MS）の原理と特長
- オスミウムコータ（導電被膜形成）設備の紹介とその観察例
- 故障解析事例（アバランシェ破壊の再現実験）
- ロックイン発熱解析装置「ELITE」
- X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成にも対応】
- X線CTの分析原理および特長とその観察例
- プラズマFIB-SEMの加工 〜分析性能と実例〜
- ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術
- わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えたEBSD検出器を導入しました。
- 非破壊解析技術 C-SAM（2D〜3D）
- 故障解析事例（静電気破壊の再現実験）
- XPS・AES複合機
- 超音波顕微鏡最新鋭機種「Gen6」を導入
- 新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）
- 超音波顕微鏡（原理と特長）
- EDS（エネルギー分散型Ｘ線分光法）による元素分析
- ウィスカ＆マイグレーション検査／プリント基板の品質評価
- ワイヤーボンディング不良解析
- CSPはんだボール剥れ不良
- BGA基板剥離不良対策
信頼性試験
- 製品の高湿度環境下においての絶縁抵抗値のサイクル数推移を評価します。
- 製品において重要な回転部品の強度評価を行っています。
- 車載部品における、耐油・耐薬品性能の試験方法をご提案します。
- 高温と低温の液媒体へ浸漬を繰り返し、急激な温度変化を与える「液槽冷熱衝撃試験」
- 樹脂材料評価におけるトータル・クオリティ・ソリューション
- 自動車のセンサやハーネス類におけるユーザ環境を想定した「泥塩水浸漬試験」
- 部品の耐湿性・防水性・排水性または機能の変化を評価します。
- 急激な温度変化を伴う試験を行うことにより、商品が実際に曝される環境に近づけた評価をいたします。
- 実装基板のはんだ接合などに短時間で温度変化を与える「気槽式冷熱衝撃試験」
- 車載電装品や電子機器の結露による絶縁劣化や腐食について、急激な温湿度変化により試験を行います。
- 引張（圧縮）試験を行う際に、弾性率を測定できるひずみゲージを用いた測定が可能です。
- ハンマに加速度センサを取り付けることにより、3kHz以上の共振周波数測定も対応可能となりました。
- ねじの締め付けで適切なトルク管理が必要な試験において、各種トルク法を用いて締結評価を行います。
- はんだにおける、金属間化合物層の厚みと、その接合強度を調査いたします。
- JIS Z 3198で定められた基準に基づいて、常温下でのはんだ接合強度試験を行っています。
- 電気・電子機器を電気回路により制御、機械的な作動耐久試験を行っております。
- 気密性を求められる製品（コネクタ等）に対して、気密・防水性能を評価いたします。
- 20個分のサンプルの同時試験が可能となるIOL試験、空冷パワーサイクル試験について紹介します。
- パワーサイクル試験前後の観察事例（社内実験） ～トータルクオリティソリューションのご提案～
- BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、信頼性向上のお手伝いをいたします。
- 気圧が低い状態での貯蔵、輸送又は使用する電子部品、電子機器製品の影響を調べる「減圧電気特性試験」
- 静電気が電子機器や半導体部品に放電した際の耐性を、様々なモデル法を用いて幅広く評価します。
- 金属材料やめっきを施した部品の腐食を、短時間で予測する耐食性加速試験です。
- コネクタの高温環境下における影響を通電・休止の繰り返しによって確認する「カレントサイクル試験」
- 通常の動作での寿命を予測し、初期不良のデバイスを選別する「スイッチング試験」
- 電気用品安全法で要求される「通常の使用状態における温度に耐えること」を確認するボールプレッシャ試験
- 振動試験
- 一般的な恒温恒湿器では到達できない温湿度・温度変化により、過酷な環境を発現させる「ハイパワー恒温恒湿槽」
- 短時間で仕様を超える温度と振動の複合ストレスをサンプルに与え、稼働限界を探る「HALT（高加速寿命試験）」
- 耐火性が求められる電子部品や樹脂材料などに対して、着火温度や燃焼性を評価する試験を実施しています。
- 電子部品、めっき製品等の腐食性ガスによる影響を評価します。
- 高電圧マイグレーション試験 ～1000V印加の絶縁耐圧確認～
- 促進耐候性試験：サンシャインウェザメータ
- HAST(PCT)
- 短絡耐量試験の概要および特徴
- 温度サイクル試験(急速温度変化チャンバー)
- アバランシェ試験／連続アバランシェ試験
- アルミ電解コンデンサ充放電、リップル試験～実環境に応じた部品評価試験～
- ディスプレイ製品のトータル・クオリティ・ソリューション
- TDDB（酸化膜破壊）試験
- 故障解析事例（アバランシェ破壊の再現実験）
- 電源回路 正サージ試験（ロードダンプ試験）
- 電源回路 負サージ試験（フィールドディケイ試験）
- 電子部品の急速温度サイクル試験
- 環境試験から車載ネットワーク評価までの一貫提案
- 塩水滴下試験
- 促進耐候性試験 キセノンウェザメータ
- 超促進耐候性試験 スーパーUVテスタ
- 塩水噴霧試験
- 車載部品の信頼性試験
- 試験のプロが考えたカスタムメイドパワーサイクル試験機・K-factor専用測定器
- 疲労試験
- パルス通電パワーサイクル試験とその応用例
- パワーサイクル試験：空冷システム
- パワーサイクル試験（パワーモジュールの信頼性評価）
- 振動試験（複合タイプ）
- 複合振動試験機(IMV社製A30)を導入しました
- 塵埃試験（浮遊式／気流式）
- 接合強度試験：高温
- ペースト材料連続印刷テスト装置 テクノスTQ-1100
- 接続信頼性とマイグレーション試験
- はんだ濡れ性試験
- 引き剥がし試験
- 製品受入検査
- 薬品評価
- バックアップボード
- 固体電解質のインピーダンス測定における要因
パワーサイクル試験
再現実験
製品評価
研究開発・コンサルティング
- 基板の実装不良における様々な観察事例②（基板要因）
- 基板の実装不良における様々な観察事例①（チップ立ち）
- 電子機器の設計から問題解決まで、製品のEMC性能確保についてコンサルティングをおこなっております。
- X線CTデータを用いたはんだ不良を、非破壊で三次元的に解析します！
- 低燃費と小型高出力化が同時に求められるPCUなどで、エレクトロマイグレーションの検証が進んでいます。
- はんだ付け後フラックスなどにより、エレクトロケミカルマイグレーションが多く発生。その事例をご紹介します。
- はんだ接合部の高温化が招くクラックについて、その進展メカニズムをご紹介します。
- 極薄 無電解Ni/Pd/Auプロセスの開発
- 高耐食性無電解Niめっき液「クオルニック」の開発
- ディスプレイ製品のトータル・クオリティ・ソリューション
- 無電解Ni-Sn-Pめっき液の開発（プリント基板ブラックパッド不良対策）
- 有機材料、発光素子、薄膜・半導体の測定、分析装置を導入しました｡
- 有機EL成膜装置を新規導入しました｡
- 固体電解質に適した交流インピーダンス測定治具
- めっき工場管理
- フィルドビアめっき
- 工場診断-ゴミ分析
- 中国多層基板工場改善事例
- めっき密着力向上
- ダイレクトめっき
- NCドリル品質向上
微細加工
- 加工対象物を選ばない新工法「レーザデスミア」
- ガラス材の内部にレーザ加工する事により、表面に凹凸のないマーキングが可能です。
- 小口製品にもCO2レーザを使用した外形加工が可能です。
- プリント基板のコア材等の特殊加工に用いられる「ダイレクトXビア」
- 異型ザグリ等特殊加工においても、ノウハウの蓄積があります。
- 金型作成不要なCO2レーザ加工により、両面テープを精度よく加工できます。
- 高速化・高精度化・小径化が可能となったCO2ダイレクト加工により、微細な穴加工が実現できます。
- 銅層の表面にレーザ吸収層を設けて、直接レーザ加工を行える「銅ダイレクトBVH加工」
- CO2レーザ加工において、位置がずれにくくなる「コンフォーマルBVH」
- CO2レーザ加工機にリアルタイムエネルギ監視機能を導入
- UV-YAGレーザ加工のご案内
- フェムト秒グリーン・レーザ加工機を増設
- 12GHz帯バンドパスフィルタ試作
- 難めっき素材へのめっき密着
- フェムト秒グリーンレーザ加工
- UV-YAGレーザ加工事例
- CO₂レーザ加工事例
- ロール・ツー・ロール 自動巻出し＆巻取り機
試料作製
- 基板に施されたポッティング樹脂を、最小限のダメージで除去が可能です。
- 試料を樹脂に埋めず水を使用しないことで、水分に弱い試料でも断面作製できます。
- 目視できないサンプルでも、正確な内部構造を確認し精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」
- 観察に広域ミリングが必要とされる、電子部品などに有効な「ワイド断面ミリング」
- CP加工（イオンミリング）による超精密試料
- 半導体パッケージ開封技術（Cuワイヤ・Auワイヤ）
- ドライ断面加工（乾式断面加工）
- 熱間埋め込み加圧処理
- 冷間CP（クロスセクションポリッシャ）技術
- 複合材の特殊加工(フライス加工)
- 超音波切断機を使用した断面研磨作製
- IB-19510CP 断面試料作製装置を導入しました。
- 断面研磨技術のご紹介
- クライオCP装置による毛髪の断面加工
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