パワーサイクル試験：空冷システム
パワーサイクル試験原理
大電流の通電による発熱と、強制冷却を繰り返すことで、IGBT等パワー半導体に熱ストレスを与える試験です。
恒温槽を使用することで、さらに強制的な冷却が行えるため、より強い付加を加える事が可能。
試験期間の短縮や高い信頼性の確認ができます。
試験品のチップ温度をリアルタイムで測定しながら試験を行います。
任意の温度を設定して印加ON/OFFが行えます。
もちろん、時間での設定や両者の組合せも可能です。
試験条件事例
1.時間制御方式：
一定時間電流on（t1）
一定時間電流off（t2）
2.温度制御方式：
目標最高温度（Tjmax）に到達した時点で電流off
目標最低温度（Tjmin）に到達した時点で電流on
3.時間・温度の混在制御方式も可能です。
