アルミパッドのアルミだけを溶解し、ボンディングの影響を確認することができます。
概要
ICチップや、パワー半導体にワイヤボンディングを施した際、その応力によってチップクラックなどのダメージが入り、不良となってしまうケースがあります。
ボンディングの影響を確認するため、アルミパッドのアルミだけを選択溶解し、シリコン表面を観察することが必要です。
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試料作製
Sample
Preparation
Preparation
