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第27回エレクトロテスト・ジャパン2010展 クオルテック・技術セミナー

超安全・エコ社会に向けて 高密度実装技術と信頼性・評価技術について

第27回エレクトロテストジャパンに出展しました。
2010年1月20日(水)~1月22日(金)の日程で、東京ビッグサイトにて開催されました。
弊社ブースでは、保有する最新の技術やサービスをご紹介いたしました。
また当日は技術セミナーも開催いたしました。
その際の資料は下記となります。ご覧くださいませ。

連続印刷時のはんだ増粘解析

OSP下の酸化膜測定法(SERA法による)

フェムト秒レーザ加工に関する取り組み

合金層部の仕上り最適化、空洞部の研磨技術

高電圧下(1000V)に於ける放電・マイグレーション挙動と改善案の紹介

基板焼損再現実験

技術指導(事例紹介)…中国での基板加工

はんだボイド発生メカニズム研究