事例一覧
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目視できないサンプルでも、正確な内部構造を確認し精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」
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観察に広域ミリングが必要とされる、電子部品などに有効な「ワイド断面ミリング」
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CP加工（イオンミリング）による超精密試料
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半導体パッケージ開封技術（Cuワイヤ・Auワイヤ）
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ドライ断面加工（乾式断面加工）
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熱間埋め込み加圧処理
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冷間CP（クロスセクションポリッシャ）技術
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複合材の特殊加工(フライス加工)
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超音波切断機を使用した断面研磨作製
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IB-19510CP 断面試料作製装置を導入しました。
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