はんだ接合部の高温化が招くクラックについて、その進展メカニズムをご紹介します。

「2025年国際先進パワーパッケージングシンポジウム（ISAPP2025）」に出展いたします。

新任取締役のご挨拶

「第2回 ［九州］半導体産業展」出展のご報告

イオンクロマトグラフィ分析法による大気雰囲気中の汚染評価・イオン成分評価などを行っています

WDS(波長分散型X線分光分析)法はエネルギ分解能に優れており、はんだ接合部等の成分分析が可能です。

電気試験(リップル試験)のご紹介

「第2回 ［九州］半導体産業展」に出展いたします。

電気試験(AQG324 Dynamic試験)のご紹介

【企業による学びの応援プログラム】堺市立光竜寺小学校ののびのびルームで出前授業を行いました