BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、信頼性向上のお手伝いをいたします。

ゴールデンウィーク休業のお知らせ

３次元的にサブミクロン観察まで行えるX線非破壊検査装置を導入

ECWC16（Electric Circuits World Convention）

万能強度試験機と専用恒温槽を組み合わせ試験を行う「恒温強度試験」

新卒入社式を行いました。

製品の高湿度環境下においての絶縁抵抗値のサイクル数推移を評価します。

製品において重要な回転部品の強度評価を行っています。

試料を樹脂に埋めず水を使用しないことで、水分に弱い試料でも断面作製できます

CP加工（イオンミリング）による超精密試料