表面処理(めっき)

無電解めっきで、形状を選ばない精密コーティング

概要

＜還元タイプ＞
　Pdなどを触媒として反応を開始するタイプのめっきです。樹脂へのめっき処理などに使用されます。
　めっき反応が開始すると、還元剤の働きによりめっき液中のイオンが還元され、連続的に反応が進行するため、所望する膜厚のめっき皮膜が得られます。
　銅、ニッケル、パラジウム、金などの金属がめっきできます。

＜置換タイプ＞
　イオン化傾向の差を利用して、下地金属よりも金属に戻りやすいイオンがめっきされます。下地金属の表面をめっき皮膜が覆いつくした時点で反応が終了するため、膜厚は一般的に薄くなります。
　スズ、銀、金などの金属がめっきできます。

特徴

・プラスチックなど、不導体上にも金属を析出可能です。プリント配線板の独立パターンにも選択的なめっきが可能です。
・析出反応が均一で、場所による膜厚バラツキがありません。
・析出速度や膜厚限界は一般に電解めっきに劣ります。

【キャタリスト工程】
d/Snのコロイドが、基板樹脂、ガラスクロス部に吸着。
↓
【アクセレレータ工程】
Sn2+成分の除去。Pdの金属化。
↓
【無電解銅めっき工程】
Pdを触媒として、Cuが析出、その後、Cuを自己触媒とし、Cuが析出。

設備紹介

主にビーカスケールでの少量試作に対応いたします。

【対応可能試料（標準）】
・平板の場合、約 300 mm × 200 mmまで。
・立体物の場合、最長辺が約 200 mmまで。

上記を超える寸法の試料についてはご相談ください。

【対応可能めっき（標準）】
・銅めっき（薄膜用、厚膜用）
・ニッケルめっき（ニッケル‐リンめっき、ニッケル‐ホウ素めっき）
・スズめっき
・金めっき
・銀めっき
・パラジウムめっき

上記以外のめっきについてはご相談ください。
各種合金めっき、貴金属めっきについても対応いたします。

めっき前後表面写真

応用例

＜ニッケル／金めっき処理＞
　ニッケル／金めっきは下記のような電気的な接続が要求される箇所の最終表面処理として用いられるめっきです。

・はんだ接合部
・ワイヤボンディング部
・コネクタ篏合部等

＜無電解ニッケル／金めっき＞
　パターンの設計によらず、めっき処理を行うことが可能です。一方、金めっきによるニッケル層への腐食（粒界腐食）が発生するため、はんだ接続信頼性は電解ニッケル/金めっきに劣るといわれます。