微細加工

穴開け加工時に発生する
樹脂残渣（スミア）を除去

プリント基板を多層化する際には、スルーホールまたはブラインドビアを形成し、銅めっきで層間の回路を導通させます。
スルーホール／ブラインドビアの形成にはドリルまたはレーザを使用しますが、形成した穴の側壁部分に（非貫通穴であれば穴の底部にも）スミアと呼ばれる樹脂残渣が付着します。このスミア除去の工程を「デスミア」と呼びます。
デスミア処理には化学薬品を用いる手法（WETデスミア）やプラズマ等の物理的手法（DRYデスミア）によるものがあります。

• 処理前

• 処理後

めっき処理の種類

めっき処理とは、製品の表面に薄い金属の膜を作る表面処理の一種です。
機能性の付与、防食性の向上、外観の装飾などを目的に実施されます。

クオルテックでは湿式によるめっき処理が可能です。 手作業で実施するため、カスタムレシピでの処理、少量からオーダーが可能です。 電解めっき、無電解めっきをクオルテックでは実施しております。

めっき方法	金属析出機構	メリット	デメリット
電解めっき	電気を流す	・任意の厚さでめっき可能 (素材による) ・多種の金属に対応	・対象物は導体のみ ・製品形状に依存 (場所によりバラツキが出来る)
無電解めっき (置換めっき)	イオン化傾向の違いを利用して金属を析出させる	・浸漬するだけでめっき可能（触媒が不要）	・厚い膜厚でめっきができない ・ピンホールができる ・被めっき物・めっき金属が限定される
無電解めっき (還元めっき)	還元剤により、溶液中の金属イオンを金属に還元しめっきを析出させる（触媒が必要）	・不導体にも均一にめっき可能	・浴管理が困難 ・自己触媒性のある金属のみ可能 ・析出に電解めっきより要時間

プリント基板の耐薬品性試験

プリント基板の耐薬品性試験は、プリント基板の限界性を確保するために不可欠な評価プロセスです。製造工程や使用環境に適した材料・コーティングを選定するために重要な試験となります。
さまざまな薬品を使用した試験・評価が可能です。

その他薬液処理など

酸洗い：塩水噴霧試験後に、試験対象のアルミなどを溶かさずに塩分を落とす薬液処理（対象はアルミおよびアルミ製品のみ）
その他、薬液処理の課題あればご相談ください