表面処理(めっき)

厚膜・合金・微細構造まで対応する電解めっき技術

概要

金属イオンが溶けた水溶液に電流を流すことによって、陰極側で金属イオンが電子を受け取り、金属皮膜として析出するめっきです。
水素電極反応よりも著しく卑な金属の析出は困難ですが、これらの卑な金属の析出を可能とするために非水溶媒を用いて電析する技術も研究されています。
陽極側にはめっき金属と同じ金属を用いて液中の金属イオンを補給する場合が多いですが、不溶性陽極を用いてめっきすることもあります。

特徴

・無電解めっきと比較して、多種の金属を析出可能です。
・各種合金をめっきすることが可能です。
・厚膜化が容易です。
・被めっき物は導体である必要があります。
・立体物など、被めっき物の電流分布が不均一になる場合は場所による膜厚バラツキが大きくなります。

電解Cuめっきの原理

設備紹介

主にビーカスケールでの少量試作に対応いたします。

【対応可能試料（標準）】
　・平板の場合、約 300 mm × 200 mmまで。
　・立体物の場合、最長辺が約 200 mmまで。
上記を超える寸法の試料についてはご相談ください。

【対応可能めっき（標準）】
　・銅めっき
　・ニッケルめっき
　・スズめっき
　・亜鉛めっき
　・クロムめっき
　・金めっき
　・銀めっき

上記以外のめっきについてはご相談ください。
各種合金めっき、貴金属めっきについても対応いたします。