狙った銅だけを、正確に残す。微細配線を生み出すパターニング加工

・レジスト形成
主に感光性のフィルムを用いて、配線パターンとして残したい部分の銅はく上にエッチングレジストを形成します。
プリント基板ではL/S（ライン／スペース）=25μm/25μm程度までは、この方法が用いられます（銅はくの厚みによっては異なります）。
 
・パターンエッチング/レジスト除去
塩化第二鉄水溶液または塩化第二銅水溶液を用いて、レジストで保護されていない部分の銅はくを溶解除去します。
パターンの再現性は銅はく厚みに依存し、銅はくが厚くなるほどパターンの再現性は悪化します。
これはエッチングが等方的に進むため、パターン側壁がエッチングされていくことが原因です。エッチングが完了した後、レジストはアルカリ溶液で除去されます。