新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）のご紹介

ECWC16（Electric Circuits World Convention）

万能強度試験機と専用恒温槽を組み合わせ試験を行う「恒温強度試験」

新卒入社式を行いました。

製品の高湿度環境下においての絶縁抵抗値のサイクル数推移を評価します。

製品において重要な回転部品の強度評価を行っています。

試料を樹脂に埋めず水を使用しないことで、水分に弱い試料でも断面作製できます

CP加工（イオンミリング）による超精密試料

加工対象物を選ばない新工法「レーザデスミア」

基板の実装不良における様々な観察事例④（はんだボール）