『半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価』にて2つの節を執筆（2026年8月発売）

拝啓 貴社ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
この度、株式会社 技術情報協会から発刊されました『半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価』にて、当社の取締役執行役員である高橋 政典と、人工知能研究チームの植木 竜佑の2名により、2つの節を執筆いたしました。 
ぜひご一読いただき、半導体デバイスの開発や品質向上をご検討のお客様の一助となれば幸いでございます。
 
【書籍情報】『半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価』
・発行元：株式会社 技術情報協会
・発刊日：2026年8月31日
・ISBN：978-4-86798-164-1
・関連リンク：https://www.gijutu.co.jp/doc/b_2372.htm
 
担当パート1：第3章 第1節（P.295～P.308）
タイトル：「はんだ付け用フラックスの役割と実装不良の原因，対策」
執筆者：高橋 政典
内容の概要：電子部品実装において不可欠な「フラックス」の化学的・物理的役割から、ソルダペーストの構成について基礎から体系的に解説。現場で多発する実装不良（ボイド、はんだボール、溶融不良、めっき起因の不具合など）の発生メカニズムとその具体的な抑制対策を記述しています。
 
担当パート2：第3章 第6節（P.348～P.357）
タイトル：「深層学習を利用したはんだボイド・クラックの自動検査と解析手法」
執筆者：植木 竜佑
内容の概要：車載電子部品などの高信頼性が求められる領域に向け、AI（深層学習）を用いた検査自動化アプローチを解説。画像セグメンテーションによるボイド・クラックの検出技術、3Dデータ処理、AI導入のメリット・デメリット、そして本解析手法を用いることで期待できる「信頼性試験時間の短縮」へのアプローチをまとめています。
 
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