X線光電子分光法(XPS)を用いた分析 事例③
Cu板の酸化膜厚値算出
報告書見本(Cuの酸化膜厚)はこちら
■加熱時間(0,5,10,15,30 min : 150℃)における酸化膜厚値※の評価
※ISO14606より、最大強度から半値までを膜厚と定義する
デプスプロファイル：加熱時間 0min
O強度プロファイル：加熱時間 0min
デプスプロファイル：加熱時間 15min
O強度プロファイル：加熱時間 15min
加熱時間が長いほど、酸化膜が厚くなる傾向が見られた。
端子(Sn)の酸化膜厚値算出
報告書見本(Snの酸化膜厚)はこちら
■加熱時間(0,30,60,180,240 min : 150℃)における酸化膜厚値※の評価
※ISO14606より、最大強度から半値までを膜厚と定義する
デプスプロファイル：加熱時間 0min
O強度プロファイル：加熱時間 0min
デプスプロファイル：加熱時間 60min
O強度プロファイル：加熱時間 60min
加熱時間が長いほど、酸化膜が厚くなる傾向が見られた。
