内部形状を“色と立体”で捉える、最先端の超音波3D解析

一般的な反射の原理を用いた界面状態の評価（C-Scan）に加えて、異物質間の界面波などの検出波形の情報を用いて画像を再構成し、3次元的な構造把握や内部での変形有無を調査します。信頼性試験で与えた負荷により発生が予想される劣化の起点や、予兆などの評価・追跡を目的とした解析手法です。

上図のような、放熱構造を持つパワーモジュールを想定し、湾曲させたCu箔を挟み込むように、はんだ接合した試料を作製し、主に湾曲させたCu箔 に
至るまでのはんだ厚の分布、Cu箔の形状把握を目的とした評価を行いました。

1.湾曲させたCu箔に到達するまでの各々の界面情報を取得。
 
2.CSVデータを作成・編集し、弊社独自ソフトウェアで再構築。
 
3.ソフトウェア上で確認しながら、表示範囲やスケールを調整。

・素材情報と波形データを併用し、各層の厚さ分布や表面形状把握が可能です。
・座標ごとの各層の厚さ情報をExcel形式で出力します。
・データ確認、操作用ビュアソフトウェアの提供が可能です。