フェムト秒グリーンレーザでは熱影響が少ないため、極小パッドのレジスト開口加工が可能です。
概要
UV-YAGレーザやCO2レーザでは、熱影響のため貫通・剥離が発生していた様な極小のパッドや配線であっても、フェムト秒グリーンレーザであれば加工可能です。
特徴
ビルドアップ基板におけるBVH加工の問題点として、内層銅箔貫通・剥離があります。
内層のパターンが単独ランドであったり、引き込み配線はあるがパッド径に対して加工径が大きい、内層の銅箔厚が薄いなど、熱の逃げ場が少ないことが主な原因となります。
フェムト秒グリーンレーザでは、熱影響が少ないため、極小のパッドや単独ランドであっても加工が可能です。
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極小パッドのレジスト開口加工
片面FPC基板にレジスト塗布された基板の極小パッド(φ25μｍ)に対して、底面径φ20μｍの加工を実現することができました。
加工イメージ図
設備機器紹介
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ESI社製グリーンフェムト加工機
