2025年2月8日(土)「OSAKA JOBフェア」に出展いたします

ストロボスコープを使用し、振動中のサンプルを可視化観察することができます

夏季休業のお知らせ

レーザ加工と表面処理を組合わせることで、難めっき材料にめっきを密着させる技術を開発いたしました。

2026年6月期基本方針を策定いたしました。

高ピークパワーでの加工により、従来は困難であった熱に弱い材質等の加工が可能です。

プリント基板の信頼性評価についてのご案内

フェムト秒グリーンレーザでは熱影響が少ないため、極小パッドのレジスト開口加工が可能です。

振動試験機のラインナップを拡充し幅広いご要望に対応します

無機・有機に関わらず、加工対象物を選ばない新工法「レーザデスミア加工」