＜第6回 [名古屋] ネプコン ジャパン＞カンファレンス登壇

10月25日(水)～27日(金)の日程で、「ポートメッセなごや」にて開催される展示会、 
＜第6回 [名古屋] ネプコン ジャパン＞ のカンファレンスに、 
弊社人工知能研究チームの植木が登壇します。 
 
≪講演の内容≫——————————————— 
タイトル： 『AI・ディープラーニングを用いたはんだボイド・クラック非破壊検査手法の開発』 
講演日時：2023年10月27日(金) 15時00分 
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ご興味のある方は、ぜひご参加くださいませ。 
★詳細・申込はこちら >>> https://www.nepconjapan.jp/seminar_n/ 
 
●第6回 [名古屋] ネプコン ジャパンとは 
https://www.nepconjapan.jp/content/dam/sitebuilder/rxjp/rx-japan/doc/23/inw_jp_23_flyer-nagoya_0925.pdf 
 
●AI画像検査プラットフォーム「Qualap」について >>> https://qualap.jp/ 
　あわせてこちらもご覧くださいませ >>> https://qualap.jp/p/22egjr5/ 
 
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皆様のご参加を心よりお待ちしております。 
◆主催： RX Japan（株）