MATE2024　第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム

1月23日(火)～24日(水)の日程で、パシフィコ横浜 会議センターにて開催される展示会、
＜MATE2024　第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム＞ に、弊社の
研究開発部 人工知能研究チーム　植木 竜佑
研究開発部 実装技術研究チーム　長谷川 将司
環境試験センター 第1課　鬼塚 梨里が登壇します。
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≪講演の内容≫
・1/23　ポスターセッション　
　研究開発部 人工知能研究チーム　植木 竜佑
　「深層学習を利用したはんだボイド率・はんだ被覆範囲の自動測定手法の開発」
・1/24　口頭発表
　研究開発部 実装技術研究チーム　長谷川 将司
　「深層学習を利用したBGAにおけるはんだクラック進展三次元解析」
・1/24　口頭発表
　環境試験センター 第1課　鬼塚 梨里
　「線膨張係数の異なる基板材料におけるはんだクラック三次元解析」
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皆様のご参加を心よりお待ちしております。 
★詳細・申込はこちら >>>https://awesomenet.co.jp/mate2024