Dec
MATE2024 第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
1月23日(火)~24日(水)の日程で、パシフィコ横浜 会議センターにて開催される展示会、
<MATE2024 第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム> に、弊社の
研究開発部 人工知能研究チーム 植木 竜佑
研究開発部 実装技術研究チーム 長谷川 将司
環境試験センター 第1課 鬼塚 梨里が登壇します。
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
≪講演の内容≫
・1/23 ポスターセッション
研究開発部 人工知能研究チーム 植木 竜佑
「深層学習を利用したはんだボイド率・はんだ被覆範囲の自動測定手法の開発」
・1/24 口頭発表
研究開発部 実装技術研究チーム 長谷川 将司
「深層学習を利用したBGAにおけるはんだクラック進展三次元解析」
・1/24 口頭発表
環境試験センター 第1課 鬼塚 梨里
「線膨張係数の異なる基板材料におけるはんだクラック三次元解析」
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
皆様のご参加を心よりお待ちしております。
★詳細・申込はこちら >>>https://awesomenet.co.jp/mate2024
-
2024.
Dec03新着情報実装基板やアルミ電解コンデンサなどの非接触での振動計測が可能です。
-
2024.
Nov19新着情報法令調査サービスについてのご案内
-
2024.
Nov19新着情報蛍光塗料樹脂を使用し、微細なクラック・剥離を鮮明に観察します。
-
2024.
Nov05新着情報屋外で使用される電子機器や自動車部品を、塵埃の厳しい環境でも正常に機能するか評価します。
-
2024.
Oct22新着情報試料表面の状態を評価する「AES(オージェ電子分光分析)分析法」
-
2024.
Oct08新着情報熱衝撃試験のご案内 ~液槽熱衝撃試験、ホットオイル試験~
-
2024.
Oct01新着情報様々な環境変化に伴って発生するウィスカ現象を、お客様に合わせた評価プランでご提案します。
-
2024.
Sep12新着情報価格改定のお願い
-
2024.
Sep10新着情報アルミパッドのアルミだけを溶解し、ボンディングの影響を確認することができます。