Dec
MATE2024 第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
1月23日(火)~24日(水)の日程で、パシフィコ横浜 会議センターにて開催される展示会、
<MATE2024 第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム> に、弊社の
研究開発部 人工知能研究チーム 植木 竜佑
研究開発部 実装技術研究チーム 長谷川 将司
環境試験センター 第1課 鬼塚 梨里が登壇します。
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≪講演の内容≫
・1/23 ポスターセッション
研究開発部 人工知能研究チーム 植木 竜佑
「深層学習を利用したはんだボイド率・はんだ被覆範囲の自動測定手法の開発」
・1/24 口頭発表
研究開発部 実装技術研究チーム 長谷川 将司
「深層学習を利用したBGAにおけるはんだクラック進展三次元解析」
・1/24 口頭発表
環境試験センター 第1課 鬼塚 梨里
「線膨張係数の異なる基板材料におけるはんだクラック三次元解析」
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皆様のご参加を心よりお待ちしております。
★詳細・申込はこちら >>>https://awesomenet.co.jp/mate2024
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