新卒入社式を行いました。

はんだ付け後フラックスなどにより、エレクトロケミカルマイグレーションが多く発生。その事例をご紹介します。

はんだ接合部の高温化が招くクラックについて、その進展メカニズムをご紹介します。

BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、信頼性向上のお手伝いをいたします。

「赤外線サーモグラフィカメラ」は車載機器をはじめとした電子部品における、連続通電試験などで力を発揮します。

新卒入社式を行いました。

気圧が低い状態での貯蔵、輸送又は使用する電子部品、電子機器製品の影響を調べる「減圧電気特性試験」

静電気が電子機器や半導体部品に放電した際の耐性を、様々なモデル法を用いて幅広く評価します。

試料を樹脂に埋めず水を使用しないことで、水分に弱い試料でも断面作製できます。

基板やコネクタ端子の表面処理などの膜厚測定を、スピーディに行うことが出来ます。