新着情報 & 展示会情報 &
セミナー社内勉強会情報

＜第6回 [名古屋] ネプコン ジャパン＞カンファレンス登壇

基板の実装不良における様々な観察事例①（チップ立ち）

自動車のセンサやハーネス類におけるユーザ環境を想定した「泥塩水浸漬試験」

部品の耐湿性・防水性・排水性または機能の変化を評価します。

急激な温度変化を伴う試験を行うことにより、商品が実際に曝される環境に近づけた評価をいたします。

夏季休業のお知らせ

実装基板のはんだ接合などに短時間で温度変化を与える「気槽式冷熱衝撃試験」

株式上場のご挨拶

【プレスリリース】発行価格及び売出価格の決定並びにオーバーアロットメントによる売出しの売出株式数決定のお知らせ

車載電装品や電子機器の結露による絶縁劣化や腐食について、急激な温湿度変化により試験を行います。