カスタムレシピで無電解めっきに対応
概要
還元タイプ
対象表面の金属とめっき液中の金属イオンが置換する反応でめっきが析出します。
めっき反応が開始すると、還元剤の働きによりめっき液中のイオンが還元され、連続的に反応が進行するため、所望する膜厚のめっき皮膜が得られます。
Cu、Ni、Au、Pdなどの金属がめっきできます。（QTではNi上のAuめっき/Fe上のNiめっき）
置換タイプ
イオン化傾向の差を利用して、下地金属よりも金属に戻りやすいイオンがめっきされます。
下地金属の表面をめっき皮膜が覆いつくした時点で反応が終了するため、膜厚は一般的に薄くなります。
Sn、Au、Agなどの金属がめっきできます。（QTではCuめっき/Cu上のNiめっき）
対応めっき
無電解めっき工程概略
湿式めっき処理の応用
■ニッケル／金めっき処理
ニッケル／金めっきは下記のような電気的な接続が要求される箇所の最終表面処理として用いられるめっきです。
・はんだ接合部
・ワイヤボンディング部
・コネクタ篏合部等
■無電解ニッケル／金めっき＞
パターンの設計によらず、めっき処理を行うことが可能。
一方、金めっきによるニッケル層への腐食（粒界腐食）が発生するため、はんだ接続信頼性は電解ニッケル/金めっきに劣るといわれます。
【対応可能量】
主にビーカスケールでの少量試作に対応
【対応可能試料（標準）】
平板の場合、約 300 mm × 200 mmまで
立体物の場合、最長辺が約 200 mmまで
【めっき液】
上村工業株式会社 製
アトテックジャパン株式会社 製
各種合金めっき、貴金属めっきやその他、めっき液、量なども一度ご相談ください.
めっきライン
ビーカースケールでのめっき
