基板の穴あけ加工時に発生する樹脂残渣（スミア）を除去

プリント基板を多層化する際には、スルーホールまたはブラインドビアを形成し、銅めっきで層間の回路を導通させます。
その際にスルーホール/ブラインドビアの形成にはドリルまたはレーザを使用しますが、形成した穴の側壁部分に（非貫通穴であれば穴の底部にも）スミアと呼ばれる樹脂残渣が付着します。
このスミア除去の工程を「デスミア」と呼びます。デスミア処理には化学薬品を用いる手法やプラズマ等の物理的手法によるものがあります。