試料作製
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試料作製

国内最大級の設備と熟練技術で、安心の断面イオンミリング(CP)加工

概要

手作業では実現できない精密な加工技術を有し、ご要望に応じた多彩な観察面を実現します。
研磨加工後のサンプル表面に、遮蔽板を介してイオンビームを水平照射することで、機械研磨加工時に発生する変質層が無い、各種分析に最適な断面形状を形成します。
イオンミリング加工は設備保有数15台、24時間稼働。1日あたり30個の加工が可能です。

加工の種類

通常1ｍｍ加工

機械研磨では難しかった高分子や金属、複合材料などさまざまな試料を無応力で加工できることにより歪みがなく、試料の結晶構造を壊さず、積層形状、結晶状態、異物断面の解析が可能です。
【用途】
・ワイヤボンディングの接合部断面
・はんだ接合部断面
・薄膜厚み確認 など

  • 日本電子製IB-19510CP

クライオ（冷却）加工

液体窒素により冷却しながら加工を行うため、断面イオンミリング（CP）加工で発生する熱を抑えることができ、熱に弱い物質や、熱変成が懸念される試料の断面試料作成が可能です。
【用途】
・微細な組織構造を持つ高分子材料
・熱変成の恐れのある材料
・熱による変形の恐れがある材料 など

  • 日本電子製IB-19520CCP

ワイド加工（1mm以上8mm未満）

微細かつ高精度な断面試料を広範囲に作製します。アルゴンイオンビームを照射し、スパッタリング現象を利用することで、より歪みがなく、試料の結晶構造を壊さずに、積層形状、結晶状態、異物断面、微細な剥離確認の分析が可能です。
【用途】
・ワイヤボンディングの接合部断面
・はんだ接合部断面
・薄膜厚み、微細な剥離確認 など

  • 日立製ArBlade 5000s

加工事例

大気非暴露CP加工

当社は、リチウムイオン電池材料や自動車機器向け部材に対し、大気非暴露環境でのクロスセクションポリッシャー加工を提供しています。
専用試料裁断機による前処理と、断面イオンミリング（CP）加工による高精度断面加工を組み合わせ、大気影響を受けない高品質な断面を作製します。
加工後は光学・SEM観察や元素分析まで一貫対応し、試料本来の状態を保持した信頼性の高い評価データ取得を支援します。
【加工フロー】
大気非暴露CP加工
▼
光学・SEM観察
▼
分析評価、データ取得

  • イオンミリング装置IM4000形（日立ハイテク）
  • 大気圧型グローブボックスUL-1000AC（UNICO製）
  • 日本電子　IB-09020CP
  • 日本電子　IB-19510CP
  • 日本電子　IB-19520CCP（冷却CP)
  • 日本電子　IB-19530CP
  • イオンミリング
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