レーザ加工と表面処理を組合わせることで、難めっき材料にめっきを密着させる技術を開発いたしました。

フェムト秒レーザが非熱的加工である特長を活かし、材料表面に回路パターン状の微細構造を付与することで、様々な材料に回路形成することが可能となります。

基材表面のごく浅い部分をフェムト秒レーザで加工することにより、分子結合の鎖を断ち切り、粗化された銅箔や、デスミア処理された樹脂などのアンカ状の微細構造を付与させることができます。
そこにめっきが入り込むことで、密着強度の高い回路形成が可能となります。
レーザ粗化されていない部分にはめっきが密着しないため、無電解めっき後に粘着テープなどで容易に剥離することができるので、通常の回路形成に必要なドライフィルム貼り付け、露光・現像、エッチング、ドライフィルム剥離といった工程が不要となります。

レーザ加工と表面処理を組合わせることで、難めっき材料にめっきを密着させる技術を開発いたしました。
特殊材料にめっきでパターン形成することにより、高周波領域で用いられるさまざまな基材を用いて、アンテナ、フィルタ、機構部材などを提供することが可能になります。