分析・故障解析
Analysis
分析・故障解析

3次元的にサブミクロン観察まで行えるX線非破壊検査装置を導入

概要

非破壊で内部の状況を解析・検査することが可能です。
加えて、独自の光学レンズを用いた超高解像度観察、またそれによって可能になる様々な解析が可能です。

分析事例

【解析結果イメージ】

  • 幅40mm基板のBGAクラック

  • 電子部品のワイヤ

  • CFRP(炭素繊維強化プラスチック)

測定プロセス

カールツァイス独自の光学系(シンチレーター/対物レンズ)を搭載することにより、従来のX線検査装置では観察が困難なX線透過しやすい材料に対して高いコントラストで観察することができます。

特長

・ 投影拡大と光学の2段拡大方式
・ サンプルが線源から遠くても解像度を維持
・ 光学レンズによって空間分解能をキープ

専用のビュワーソフトをインストールいただくと、お客様ご自身のパソコンで解析結果を閲覧できます。(三次元画像)

1.専用のビュワーソフト(無料)を、お客様ご自身のパソコンにインストール
2.クオルテックでX線CT装置による解析を実施
3.解析データが入ったDVDを当社よりお客様のお手元に郵送
4.オブジェクトに実施された解析や測定結果を、お客様ご自身のパソコンで確認できます。

利用可能環境など詳しくは下記メーカーのホームページよりご確認ください。
VOLUME GRAPHICS 製品名「myVGL」
https://www.volumegraphics.com/jp/products/myvgl.html

  • ZEISS Xradia 610 Versa (カールツァイス社製)