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事例紹介

分析・故障解析

  • 非破壊解析技術 3D-CSAM 2018/07/24分析・故障解析 非破壊解析技術 3D-CSAM 超音波顕微鏡の3D機能および周波数分解機能を使い、非破壊による故障解析の精度を向上しました。 詳細はこちら
  • 故障解析事例(アバランシェ破壊の再現実験) 2018/07/23分析・故障解析 故障解析事例(アバランシェ破壊の再現実験) アバランシェ破壊の試験条件を構築し、再現実験を行いました。 詳細はこちら
  • 故障解析事例(静電気破壊の再現実験) 2018/07/23分析・故障解析 故障解析事例(静電気破壊の再現実験) 電子部品の故障解析には、効率的かつ論理的な再現実験を通じて因果関係を確かめる事が重要です。今回はIEC61000-4-2に倣い、人体からの放電を模擬したESD破... 詳細はこちら
  • X線CT(高分解能) 2018/01/30分析・故障解析 X線CT(高分解能) 物体を様々な方向からX線で撮影し再構成処理を行う、非破壊の評価が可能です 詳細はこちら
  • 【新規導入】プラズマFIB-SEM 2017/12/07分析・故障解析 【新規導入】プラズマFIB-SEM Xeを用いたプラズマFIBなので、従来と比べて大面積の加工が可能となります。 詳細はこちら
  • XPS・AES複合機 2017/11/02分析・故障解析 XPS・AES複合機 SEM/EDS分析では難しかった試料最表面数ナノメートルの厚み領域における元素分析・化学状態分析が可能となります。 詳細はこちら
  • 食品分析LC-MS/MS 2017/08/07分析・故障解析 食品分析LC-MS/MS 高速液体クロマトグラフ質量分析計での測定により、高感度・高選択的な定量分析が可能。 詳細はこちら
  • ロックイン発熱解析装置「ELITE」を導入しました 2017/05/31分析・故障解析 ロックイン発熱解析装置「ELITE」を導入しました 高感度赤外線カメラと独自のロックイン技術を用い、半導体素子やパッケージ、実装基板、電子モジュール内で発生する不良部位を非破壊で短時間に特定できます。 詳細はこちら
  • 超音波顕微鏡最新鋭機種「Gen6」を導入 2016/11/16分析・故障解析 超音波顕微鏡最新鋭機種「Gen6」を導入 従来モデルに比べ、多層構造の材料評価が可能となりました。 詳細はこちら
  • FIBによる断面加工のメリット 2016/10/03分析・故障解析 FIBによる断面加工のメリット FIBはCPより微細な箇所の断面加工が短時間で可能です。 詳細はこちら
  • STEM(走査型透過電子顕微鏡)分析法 2016/03/15分析・故障解析 STEM(走査型透過電子顕微鏡)分析法 STEMはFIBなどで薄片化した試料に電子ビームを照射し、試料を透過してき た電子情報を捉え、原子・分子像を直接観察可能なレベルでの高倍率・高分解 能観察が可能... 詳細はこちら
  • FIB(Focused Ion Beam)断面加工・観察 2016/03/15分析・故障解析 FIB(Focused Ion Beam)断面加工・観察 FIBはSEM(電子顕微鏡)と類似の構造で、一次ビームを電子ビームではなくGaイオンとしたもので、試料の断面加工・観察や薄片化加工に用いられます。 詳細はこちら
  • ウィスカ&マイグレーション検査/プリント基板の品質評価 2015/07/06分析・故障解析 ウィスカ&マイグレーション検査/プリント基板の品質評価 手間のかかる検査業務はクオルテックにお任せ下さい。御社の開発期間短縮に貢献します。 詳細はこちら
  • フーリエ変換-赤外分光法(FT-IR)による有機物分析 2015/05/01分析・故障解析 フーリエ変換-赤外分光法(FT-IR)による有機物分析 製品に付着した異物の分析、樹脂やコーティング成分の比較に効果的な分析手法です。 詳細はこちら
  • 新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 2014/11/11分析・故障解析 新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 新しい開封技術として、Agワイヤ・パワーデバイスへの対応を進めています。 詳細はこちら

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