クオルテック

受託分析、故障解析、信頼性評価から研究開発まで
トータルクオリティソリューションの「クオルテック」


クオルテック > 事例紹介 > 分析・故障解析

事例紹介

分析・故障解析

  • ガスクロマトグラフ質量分析計(GC/MS)(液打ち)前処理を用いた定性分析、定量分析 2021/02/08分析・故障解析 ガスクロマトグラフ質量分析計(GC/MS)(液打ち)前処理を用いた定性分析、定量分析 オートサンプラを用いるため、分析試料量の再現性が高く、精度の良い定量分析も可能です。 詳細はこちら
  • ガスクロマトグラフ質量分析計(GC/MS)の原理と特長 2021/02/01分析・故障解析 ガスクロマトグラフ質量分析計(GC/MS)の原理と特長 試料の状態(固体・液体・気体)に関わらず、物質に含有される有機化合物の定性(同定)及び定量分析が可能です。 詳細はこちら
  • オスミウムコータ(導電被膜形成)設備の紹介とその観察例 2021/01/25分析・故障解析 オスミウムコータ(導電被膜形成)設備の紹介とその観察例 試料の上面、側面などや、複雑な試料にも奥深く均一にコーティング可能で、チャージアップのない極薄膜を形成することができます。 詳細はこちら
  • ロックイン発熱解析装置「ELITE」 2021/01/18分析・故障解析 ロックイン発熱解析装置「ELITE」 高感度赤外線カメラと独自のロックイン技術を用い、半導体素子やパッケージ、実装基板、電子モジュール内で発生する不良部位を非破壊で短時間に特定できます。 詳細はこちら
  • 高さ82cm、重さ50kgまでのサンプルが鮮明に撮影できる、ハイパワーX線CT 2021/01/06分析・故障解析 高さ82cm、重さ50kgまでのサンプルが鮮明に撮影できる、ハイパワーX線CT 高出力のX線管を搭載しており、他のX線装置では観察が困難な大型のサンプルに対しても、鮮明な撮影が可能となります。 詳細はこちら
  • X線透過観察(不良箇所の早期発見) 2020/06/16分析・故障解析 X線透過観察(不良箇所の早期発見) X線透過観察では、物質の内部構造を非破壊で検査できます。 詳細はこちら
  • X線CTの分析原理および特徴とその観察例 2020/06/10分析・故障解析 X線CTの分析原理および特徴とその観察例 物体を様々な方向からX線で撮影し再構成処理を行います。非破壊の評価が可能です。 詳細はこちら
  • 高性能解析装置によるソリューション・サービスのご案内 2020/05/15分析・故障解析 高性能解析装置によるソリューション・サービスのご案内 X線CTやプラズマFIB、EBSD等で、サンプルを高精度に観察する先進のソリューション・サービスをご提供しています。 詳細はこちら
  • X線光電子分光法を用いた分析手法 2020/04/24分析・故障解析 X線光電子分光法を用いた分析手法 絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・ガラス等さまざまな材料の研究開発や不良解析に利用されています. 詳細はこちら
  • X線CTを使った非破壊解析 2020/02/26分析・故障解析 X線CTを使った非破壊解析 高い透過力と解像度を併せ持つX線CT「FF35」を「名古屋品質技術センター」に導入。 詳細はこちら
  • ディスプレイ製品のトータル・クオリティ・ソリューション 2019/11/26分析・故障解析 ディスプレイ製品のトータル・クオリティ・ソリューション ディスプレイパネルの提供から、駆動回路設計、信頼性試験、市場不良対応までトータルサポートします。 ディスプレイ商品の試作品開発から量産を支援します。 詳細はこちら
  • わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えたEBSD検出器を導入しました。 2019/08/23分析・故障解析 わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えたEBSD検出器を導入しました。 従来型EBSDの約20倍というハイスピード分析を、分解能を保ったまま短時間で行うことができます。 詳細はこちら
  • 【新規導入】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM(6月新型ハイスピードEBSD追加) 2019/04/08分析・故障解析 【新規導入】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM(6月新型ハイスピードEBSD追加) 広視野全体像から表面微細構造まで、短い時間で多くの情報を取得できるFE-SEMを導入しました。 詳細はこちら
  • 試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定 2019/03/12分析・故障解析 試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定 試料に生じた「反り」「うねり」の様子を分析し、評価する体制を整えております。 詳細はこちら
  • 非破壊解析技術 C-SAM(2D〜3D) 2018/10/09分析・故障解析 非破壊解析技術 C-SAM(2D〜3D) 超音波顕微鏡では、2次元像(C-Scan)が標準的であるが、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化を目指しています。 詳細はこちら

PAGETOP


本館(分析センター) 大阪府堺市堺区三宝町
4丁231-1
TEL:072-226-7175
FAX:072-226-7176
1号館(レーザ加工・表面処理実験室) 大阪府堺市堺区三宝町
4丁230番地
TEL:072-226-7175
FAX:072-226-7176
2号館(研磨センター) 大阪府堺市堺区三宝町
4丁231番地
TEL:072-282-6646
FAX:072-282-6648
3号館(レーザ加工室) 大阪府堺市堺区三宝町
4丁234-1
TEL:072-226-7175
FAX:072-226-7176
4号館(品質技術本部・信頼性試験課・実装技術研究課) 大阪府堺市堺区三宝町
4丁233-2
TEL:072-226-7175
FAX:072-226-7176
6号館&7号館(信頼性試験センター) 大阪府堺市西区築港新町
3丁27-6
TEL:072-245-1668
FAX:072-339-4208
8号館(パワエレ試験装置開発室) 大阪府堺市堺区鉄砲町
32-1
TEL:072-275-7711
FAX:072-275-7500
名古屋品質技術センター 愛知県豊明市西川町笹原
28-8
TEL:0562-57-3477
FAX:0562-57-3476
東京営業所 東京都大田区大森南
3丁目12-1
TEL:03-6423-2031
FAX:03-6423-2032