クオルテック

受託分析、故障解析、信頼性評価から研究開発まで
トータルクオリティソリューションの「クオルテック」


未来品質 トータル・クオリティ・ソリューション

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お知らせ

お知らせ 電源回路 負サージ試験

モータやオルタネータなどの界磁巻線(フィールドコイル)や誘導系負荷に蓄積されたエネルギーが、回路遮断時や破損時に放出する負サージへの耐性を評価します。

電源回路 負サージ試験

お知らせ 電源回路 正サージ試験

オルタネータがバッテリを充電している状態で、負荷が急変した際に発生する正サージへの耐性を評価します。

電源回路 正サージ試験

お知らせ 振動試験のご紹介

製品のライフサイクルにおいて使用時の振動や温度及び湿度などの環境負荷に耐えうるかどうかを確認する試験です。

振動試験のご紹介

事例紹介

微細加工12GHz帯バンドパスフィルタ試作

クオルテックの独自技術である、レーザ/めっき技術の応用として12GHz帯でのバンドパスフィルタをテフロン板上に試作しました。
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12GHz帯バンドパスフィルタ試作

微細加工難めっき素材へのめっき密着

レーザ加工と特殊な表面処理を組合せることで、難めっき材料にめっきを密着させる技術を開発しました。
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難めっき素材へのめっき密着

微細加工フェムト秒レーザ加工

フェムト秒レーザでの加工は非熱的加工となり、被加工物に対して熱影響の少ない(無い)加工が可能となります。
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フェムト秒レーザ加工

品質技術

品質技術振動試験のご紹介

製品のライフサイクルにおいて使用時の振動や温度及び湿度などの環境負荷に耐えうるかどうかを確認する試験です。 詳細はこちら

振動試験のご紹介

分析・評価技術半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析

再現実験を行い、破壊ストレスと破壊の因果関係を明らかにします。代表的な破壊要因として、EOS破壊とESD破壊の再現実験を行いました。 PDFはこちら

半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析

実装技術高温動作環境下におけるはんだ付け部の信頼性

接合部が高温になるパワーエレクトロニクス等の製品で、高温環境でのはんだ付け箇所の問題点を概説します。 PDFはこちら

高温動作環境下におけるはんだ付け部の信頼性

セミナー/社内勉強会


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本社・分析センター 大阪府堺市堺区三宝町
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TEL:072-226-7175
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レーザ加工・表面処理実験室 大阪府堺市堺区三宝町
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