基板サイズの縮小化や実装部品の高密度化に伴い、同一基板（試料）内における断面観察の対象部品も密集化する傾向にあります。研磨対象部品の密集化が進むと、観察を希望する各断面の隙間も微細になり過ぎ、切断による試料の分割が不可能なケースがあります。このような場合には、個々に対象部品を分割するのではなく、ご希望の観察箇所を順次「研磨しては観察」していく方法を適用します。弊社では、これを「追い込み研磨」法と呼んでいます。下の図は、追い込み研磨によって、BGAの全ての列のはんだボールを観察することを可能にした事例です。

半導体QFPパッケージの各リードや、BGA部品のはんだ実装部の断面もすべて観察可能です。この方法により対象部品の全ての断面を観察することが可能となります。下図のように観察したい個所が非常に近接しており密集されている部品でも、追い込み研磨による観察が可能。研磨が困難と思われる場合につきましても、ご相談頂ければ、追い込み研磨を含めた最善の加工方法を提示させて頂きます。