クオルテック

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品質技術

実装技術

  • エレクトロマイグレーションの発生し易い状況 2019/08/19実装技術 エレクトロマイグレーションの発生し易い状況 エレクトロマイグレーション試験の簡易方法を提供するとともに、その試験片を使用した実験結果の一部を報告します。 PDFはこちら
  • 高電圧、高温下で発生するエレクトロケミカルマイグレーション 2019/08/19実装技術 高電圧、高温下で発生するエレクトロケミカルマイグレーション 高電圧におけるプリント基板の放電・エレクトロケミカルマイグレーションの評価要求が増加している現状についてご紹介します。 PDFはこちら
  • 高温動作環境下におけるはんだ付け部の信頼性 2018/01/13実装技術 高温動作環境下におけるはんだ付け部の信頼性 接合部が高温になるパワーエレクトロニクス等の製品で、高温環境でのはんだ付け箇所の問題点を概説します。 PDFはこちら
  • ギ酸還元はんだ付けと真空、加圧リフローの効果 2017/11/29実装技術 ギ酸還元はんだ付けと真空、加圧リフローの効果 ギ酸を用いたフラックスレスはんだ付けの試験結果および、真空、加圧下でのボイド調査の一部をご紹介します。 詳細はこちら
  • はんだ付け用フラックス 2014/07/11実装技術 はんだ付け用フラックス フラックスに求められる性能で重要と考える「はんだ付けできる事」と「はんだ付け後の残渣の安全性」について概説します。 詳細はこちら
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