実装された部品のはんだ状態、電子部品内部、回路基板スルーホールのめっき観察などの精密な断面試料を作成します。

アルゴンイオンを試料表面に照射すると、試料表面から試料の原子が弾き飛ばされます。
この現象をスパッタリングと呼びます。フラットミーリング装置はスパッタリングによって
5mm径までの大きさを均等にエッチングすることができます。SEM試料の作製や表面膜の除去などに使われます。
添付写真はフラットミーリング後の断面写真です。金属結晶の境界がはっきりとわかります。