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クラック率・ボイド率・合金層の厚み測定
- 製品の信頼性や耐用寿命の評価
- 2014/07/12
クラック
信頼性試験後のチップ部品や挿入部品のリード部には、試験中の温度変化により、はんだ実装部に応力が加わり、クラックが発生します。そのクラックの状態をクラック率として表します。
ボイド率
実装基板の部品装着時、半田付けの信頼性を確認するために半田内部のボイドの測定が必要となります。
そのため、対象部の断面研磨を行い、下記の計算式にてボイド率を算出し判断致します。
合金層の厚み測定
金属間の結合状態の評価として合金層の有無や厚みの測定を行います。合金層の厚みの測定を行うことで、接合状態の良し悪しを判断する目安となります。合金層の厚みが、お客様が想定されている状態になっているか断面より観察を行う事が出来ます。
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