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パターン解析・材料解析
- 製品の材料分析や構造解析(回路図・パターン図作成)
- 2014/07/14
高精度平面研磨
高精度平面研磨では、システムLSIのディレイヤーや、多層基板の各配線層パターンをディレイヤーし、パターンを解析して回路図に変換します。
はんだ反射電子組成像
銅パターン上のはんだ接合部の合金層の観察事例です。
ワイヤボンディング部反射電子組成像
ボンディングパッドとワイヤボンディングの接合状態を断面観察により確認できます。
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