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受託分析、故障解析、信頼性評価から研究開発まで
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  • 2017/01/10

「オートモーティブワールド2017」に出展

クオルテックは、1月18日(水)~20日(金)に東京ビッグサイトで開催される、オートモーティブワールド2017「第8回EV・HEV駆動システム技術展」に出展します。弊社のブース(東6ホール、E50-18)にお立ち寄りいただきますよう、お願い申し上げます。

「くるまの進化から、未来社会がやってくる」をテーマに、車載電子部品の試験・評価から故障解析、研究開発まで、"トータル・クオリティ・ソリューション"を展開するクオルテックの最新技術を紹介します。お客様の製品安全と安心、研究開発のスピードアップに貢献します。

主な出展物は、自社開発の「パワーサイクル試験機」、「大型断面研磨のサンプル」、「半導体パッケージ開封」、「新タイプの無電解めっき液」など。技術セミナーを開催。参考として、「小型電気自動車」(株式会社 FOMM提供)を展示します。

【パワーサイクル試験機】
パワーサイクル試験の受託を通じて、パワー半導体に応じて100種以上の制御方法を有しています。試験機の主な特徴は、
1. 新開発のデバイスでも特性に応じた制御ができる。
2. 12デバイスまで同時に試験可能。
3. 試験中にデバイスが劣化・破壊する場合、前兆を検知して破壊原因を特定できる―など高性能。ユーザー仕様に合わせて、車載部品の開発・設計効率を向上させます。

【大型断面研磨】
車載用の大型電子部品や機構部品の切断、大型(700mm角)の断面研磨が可能。3次元モデルを用いて、部品構造の観察、解析、設計精度の確認、破損状況観察など、目視検査が可能。μレベルのクラック、剥離など不良調査にも有用。

【半導体パッケージ開封】
独自の開封技術で、半導体チップを露出させた試料を作製。故障個所の観察、良品解析におけるワイヤ接合度を評価。

【クオルニックLT】
低温タイプの無電解Ni-Pめっき液。浴温90℃の従来品と比べて、同等以上の析出速度を保ち、70℃まで浴温を下げることに成功。低温化によって昇温時間が短縮され、作業環境の改善とともに、30%以上の省エネとなります。

【技術セミナー】
「高温動作環境下における、はんだ付け部の信頼性」「チップ表面観察によるパワーサイクル試験方法の検討」「車載電子機器のEMC対応設計」。午前10時30分からと午後1時30分から、3テーマで開催します。

「オートモーティブワールド2017」に出展

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