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事例紹介

  • 信頼性試験2019/03/12

試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定

「反り」「うねり」を観察

自動車に搭載されているパワー半導体や様々な部品など、先端技術により生み出された部材は、厳しい条件下において、安全に駆動することが求められます。

弊社では常温はもちろん、試料に高温〜低温の温度変化を与え続け、試料全体の変化を観察する技術や知見を集積しています。

下記の装置を用いて、試料に生じる「反り」や「うねり」の様子を分析し、評価する体制を整えました。

-60〜400℃の温度範囲下での反り・変形を計測【TDM COMPACT3】

信頼性試験の中でも、重要な要素である冷熱衝撃試験。その工程では、試料が伸びたり縮んだり、状況によっては割れたりなど、材質によって変化は千差万別です。

「TDM COMPACT3」は、-60〜400℃の温度下において、µmスケールでの反り計測が可能です。
PCBやBGAの他、パワーデバイスやICソケットなどの反り・変形計測に対応します。
また、リフロー中を模擬したPCBやBGAの反り変化の計測も可能です。

■設備紹介
【稼働場所】名古屋品質技術センター(愛知県豊明市)
【型式】TDM COMPACT3
【メーカー】INSIDIX
【計測方式】プロジェクション・モアレ式
【最大サンプルサイズ】515mm×370mm×115mm
【測定精度】±1.5μmもしくは測定値の2%(どちらか大きい方)
【反り(Z)分解能】1μm
【空間分解能(X,Y)】5~150μm(測定視野による)
【被写界深度】〜50mm
【温度レンジ】-60℃〜400℃(氷点下計測オプション時)
【加熱方式】赤外線ランプヒーター(上下に搭載)、対流方式
【加熱速度】最大+5℃/秒(サンプルによる)
【冷却方式】圧縮空気、チラー
【冷却速度】最大-3℃/秒(260℃〜150℃の時/サンプルによる)

※CTE(熱膨張係数)計測時は、サンプルの表面状態に関わらず「ペイント(ドット)」が必要となります。

試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定

大面積の試料の「反り」と「粗さ」をスピード測定【VR-5000】

常温で試料全体をスキャンし、3D画像として表示します。
試料の「反り」や「うねり」に加え「粗さ」など、面全体の微細な形状を数秒で測定します。
また、広範囲の立体形状や、断面・肉厚測定まで対応します。

■設備紹介
【型式】VR-5000
【メーカー】キーエンス
【高さ測定】表示分解能0.1 µm
高さ測定範囲
Z連結なし/低倍 (広視野) : 10 mm・高倍 (高解像度) : 1 mm
Z連結あり/低倍 (広視野) : 50 mm・高倍 (高解像度) : 30 mm
繰り返し精度σ/Z連結なし 0.4 µm*1・Z連結あり 1.0 µm*1
正確さ/Z連結なし ±2.5 µm*1・Z連結あり ±4.0 µm*1
【幅測定】
繰り返し精度σ/低倍 (広視野) : 1 µm、高倍 (高解像度) : 0.5 µm
正確さ/低倍 (広視野) : ±5 µm、高倍 (高解像度) : ±2 µm

試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定

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