事例紹介
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2016/01/21信頼性試験
パワーサイクル試験装置の開発／製造／販売
お客様の要望に応えるカスタマイズ型パワーサイクル試験装置の販売を開始します。
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2016/01/05断面研磨
冷間CP（クロスセクションポリッシャ）技術
窒素冷却を行いながらCP加工ができる「冷間CP機」を導入。
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2015/11/14研究開発
固体電解質に適した交流インピーダンス測定治具
固体電解質の交流インピーダンス測定に最高周波数100MHzおよび最高測定温度300℃を満たす測定システムを開発しました。
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2015/07/06分析・故障解析
ウィスカ＆マイグレーション検査／プリント基板の品質評価
手間のかかる検査業務はクオルテックにお任せ下さい。御社の開発期間短縮に貢献します。
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2015/05/12信頼性試験
高電圧マイグレーション試験 ～1000V印加の絶縁耐圧確認～
従来のマイグレーション試験では評価できない高電圧化に対応可能な試験です。
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2015/05/01分析・故障解析
フーリエ変換-赤外分光法（FT-IR）による有機物分析
製品に付着した異物の分析、樹脂やコーティング成分の比較に効果的な分析手法です。
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2015/04/09信頼性試験
パワーサイクル試験：空冷システム
発熱と冷却を繰り返すことで、IGBT等パワー半導体に熱ストレスを与える試験です。
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2015/04/09信頼性試験
塵埃試験（浮遊式）
使用環境に合わせて耐塵埃性を評価する試験です。
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2015/03/20断面研磨
CP加工（イオンミリング）による超精密試料を、お手頃価格でご提供。
CP加工（イオンミリング）により、高倍率SEM観察などのための微細かつ高精度な断面試料を作製します。
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2015/03/16信頼性試験
振動試験（複合タイプ）
使用環境における振動、温度及び湿度に供試品が耐えられるかを確認します。
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2014/11/18信頼性試験
接合強度試験：高温
強度試験機とミニホットプレートを組み合わせることで、高温域でのはんだ接合強度を測定します。
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2014/11/11分析・故障解析
新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）
新しい開封技術として、Agワイヤ・パワーデバイスへの対応を進めています。
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2014/10/11分析・故障解析
半導体パッケージ開封技術（Cuワイヤ・Auワイヤ）
CuワイヤやAuワイヤの半導体パッケージの開封を行っています。パッケージ樹脂を溶解し、IC内部の観察を可能にする開封試料を作製します。
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2014/10/09信頼性試験
プリント基板の各種評価
各種電子機器に使用されるプリント基板（硬質基板・FPC）の品質確認／検証を行います。数十年以上に渡って培った技術と経験を駆使して、信頼度の高い評価を行います。
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2014/10/09分析・故障解析
EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析
EBSD分析では、電子顕微鏡と組み合わせ、試料極表面の結晶方位・粒径・粒界・歪み分布などに関する情報を取得することが出来ます。
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