事例紹介
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2014/10/11分析・故障解析
半導体パッケージ開封技術（Cuワイヤ・Auワイヤ）
CuワイヤやAuワイヤの半導体パッケージの開封を行っています。パッケージ樹脂を溶解し、IC内部の観察を可能にする開封試料を作製します。
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2014/10/09信頼性試験
プリント基板の各種評価
各種電子機器に使用されるプリント基板（硬質基板・FPC）の品質確認／検証を行います。数十年以上に渡って培った技術と経験を駆使して、信頼度の高い評価を行います。
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2014/10/09分析・故障解析
EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析
EBSD分析では、電子顕微鏡と組み合わせ、試料極表面の結晶方位・粒径・粒界・歪み分布などに関する情報を取得することが出来ます。
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2014/10/02分析・故障解析
ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術
シリコンエッチング技術で、金属間化合物の生成状態がより明確に観察可能となります。
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2014/09/27分析・故障解析
X線透過観察（不良箇所の早期発見）
X線透過観察では、物質の内部構造を非破壊で検査できます。
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2014/09/11信頼性試験
ペースト材料連続印刷テスト装置 テクノスTQ-1100
ペースト状材料の連続印刷特性を評価。恒温恒湿層の中に置けるコンパクトサイズ。
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2014/08/30分析・故障解析
超音波顕微鏡（原理と特長）
超音波顕微鏡により、半導体パッケージや電子部品内部の任意の深さ（界面）を観察する事ができます。接合界面の剥離やボイドなどを非破壊で検査可能です。
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2014/08/12微細加工
ロール・ツー・ロール 自動巻出し＆巻取り機 パンフレット
巻きズレを自動で修正。誰にでも簡単な操作性。
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2014/07/02信頼性試験
アバランシェ試験／連続アバランシェ試験
パワーデバイスに、十分なマージンを確保した耐圧性能があるかを確認・評価する試験です。
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2014/06/10コンサルティング
EMC（電磁両立性）確保のためのコンサルティング
車両用から民生用まで電子機器のEMC（電磁両立性能）を向上するためのコンサルティングを行っております。
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2014/06/10分析・故障解析
EDS（エネルギー分散型Ｘ線分光器）による元素分析
物質を構成する元素を定性的・定量的に解析します。広い範囲を測定する事ができるため、多くの元素を同時に検出可能です。
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2014/05/10断面研磨
断面研磨技術のご紹介
研磨による断面試料作製は、分析解析に不可欠な技術。クオルテックでは、正確な断面状態を再現するための改善を進めており、その一部を報告します。
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2014/04/26研究開発
高耐食性無電解Niめっき液「クオルニック」の開発
同一のめっき膜組成が連続して得られ、中リンと同程度の析出速度をもつ高耐食性無電解Niめっき液「クオルニック」を開発。
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2014/04/22研究開発
無電解Ni-Sn-Pめっき液の開発（プリント基板ブラックパッド不良対策）
無電解Niめっきの腐食条件下における、Pbフリーはんだとの接合性評価を実施しました。
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2014/04/10研究開発
極薄 無電解Ni/Pd/Auプロセスの開発
プリント基板の微細配線化に対する現行表面処理の課題と対策
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