クオルテック

受託分析、故障解析、信頼性評価から研究開発まで
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事例紹介

事例紹介

  • フーリエ変換-赤外分光法(FT-IR)による有機物分析 2015/05/01分析・故障解析 フーリエ変換-赤外分光法(FT-IR)による有機物分析 製品に付着した異物の分析、樹脂やコーティング成分の比較に効果的な分析手法です。 詳細はこちら
  • パワーサイクル試験 2015/04/30信頼性試験 パワーサイクル試験 パワーサイクル試験とは、パワー半導体およびモジュールの信頼性を、短時間で効率的に評価する試験。1200Aまでの大電流、ジャンクション温度の正確な測定、多種多様な... 詳細はこちら
  • パワーサイクル試験:空冷システム 2015/04/09信頼性試験 パワーサイクル試験:空冷システム 発熱と冷却を繰り返すことで、IGBT等パワー半導体に熱ストレスを与える試験です。 詳細はこちら
  • 塵埃試験(浮遊式) 2015/04/09信頼性試験 塵埃試験(浮遊式) 使用環境に合わせて耐塵埃性を評価する試験です。 詳細はこちら
  • CP加工(イオンミリング)による超精密試料を、お手頃価格でご提供。 2015/03/20断面研磨 CP加工(イオンミリング)による超精密試料を、お手頃価格でご提供。 CP加工(イオンミリング)により、高倍率SEM観察などのための微細かつ高精度な断面試料を作製します。 詳細はこちら
  • 振動試験(複合タイプ) 2015/03/16信頼性試験 振動試験(複合タイプ) 使用環境における振動、温度及び湿度に供試品が耐えられるかを確認します。 詳細はこちら
  • 接合強度試験:高温 2014/11/18信頼性試験 接合強度試験:高温 強度試験機とミニホットプレートを組み合わせることで、高温域でのはんだ接合強度を測定します。 詳細はこちら
  • 新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 2014/11/11分析・故障解析 新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 新しい開封技術として、Agワイヤ・パワーデバイスへの対応を進めています。 詳細はこちら
  • 半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ) 2014/10/11分析・故障解析 半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ) CuワイヤやAuワイヤの半導体パッケージの開封を行っています。パッケージ樹脂を溶解し、IC内部の観察を可能にする開封試料を作製します。 詳細はこちら
  • プリント基板の各種評価 2014/10/09信頼性試験 プリント基板の各種評価 各種電子機器に使用されるプリント基板(硬質基板・FPC)の品質確認/検証を行います。数十年以上に渡って培った技術と経験を駆使して、信頼度の高い評価を行います。 詳細はこちら
  • EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析 2014/10/09分析・故障解析 EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析 EBSD分析では、電子顕微鏡と組み合わせ、試料極表面の結晶方位・粒径・粒界・歪み分布などに関する情報を取得することが出来ます。 詳細はこちら
  • ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術 2014/10/02分析・故障解析 ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術 シリコンエッチング技術で、金属間化合物の生成状態がより明確に観察可能となります。 詳細はこちら
  • X線透過観察(不良箇所の早期発見) 2014/09/27分析・故障解析 X線透過観察(不良箇所の早期発見) X線透過観察では、物質の内部構造を非破壊で検査できます。 詳細はこちら
  • ペースト材料連続印刷テスト装置 テクノスTQ-1100 2014/09/11信頼性試験 ペースト材料連続印刷テスト装置 テクノスTQ-1100 ペースト状材料の連続印刷特性を評価。恒温恒湿層の中に置けるコンパクトサイズ。 詳細はこちら
  • 超音波顕微鏡(原理と特長) 2014/08/30分析・故障解析 超音波顕微鏡(原理と特長) 超音波顕微鏡により、半導体パッケージや電子部品内部の任意の深さ(界面)を観察する事ができます。接合界面の剥離やボイドなどを非破壊で検査可能です。 詳細はこちら

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