クオルテック

受託分析、故障解析、信頼性評価から研究開発まで
トータルクオリティソリューションの「クオルテック」


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事例紹介

事例紹介

  • 新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 2014/11/11分析・故障解析 新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 新しい開封技術として、Agワイヤ・パワーデバイスへの対応を進めています。 詳細はこちら
  • 半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ) 2014/10/11分析・故障解析 半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ) CuワイヤやAuワイヤの半導体パッケージの開封を行っています。パッケージ樹脂を溶解し、IC内部の観察を可能にする開封試料を作製します。 詳細はこちら
  • プリント基板の各種評価 2014/10/09信頼性試験 プリント基板の各種評価 各種電子機器に使用されるプリント基板(硬質基板・FPC)の品質確認/検証を行います。数十年以上に渡って培った技術と経験を駆使して、信頼度の高い評価を行います。 詳細はこちら
  • EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析 2014/10/09分析・故障解析 EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析 EBSD分析では、電子顕微鏡と組み合わせ、試料極表面の結晶方位・粒径・粒界・歪み分布などに関する情報を取得することが出来ます。 詳細はこちら
  • ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術 2014/10/02分析・故障解析 ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術 シリコンエッチング技術で、金属間化合物の生成状態がより明確に観察可能となります。 詳細はこちら
  • X線透過観察(不良箇所の早期発見) 2014/09/27分析・故障解析 X線透過観察(不良箇所の早期発見) X線透過観察では、物質の内部構造を非破壊で検査できます。 詳細はこちら
  • ペースト材料連続印刷テスト装置 テクノスTQ-1100 2014/09/11信頼性試験 ペースト材料連続印刷テスト装置 テクノスTQ-1100 ペースト状材料の連続印刷特性を評価。恒温恒湿層の中に置けるコンパクトサイズ。 詳細はこちら
  • 超音波顕微鏡(原理と特長) 2014/08/30分析・故障解析 超音波顕微鏡(原理と特長) 超音波顕微鏡により、半導体パッケージや電子部品内部の任意の深さ(界面)を観察する事ができます。接合界面の剥離やボイドなどを非破壊で検査可能です。 詳細はこちら
  • ロール・ツー・ロール 自動巻出し&巻取り機 パンフレット 2014/08/12微細加工 ロール・ツー・ロール 自動巻出し&巻取り機 パンフレット 巻きズレを自動で修正。誰にでも簡単な操作性。 詳細はこちら
  • アバランシェ試験/連続アバランシェ試験 2014/07/02信頼性試験 アバランシェ試験/連続アバランシェ試験 パワーデバイスに、十分なマージンを確保した耐圧性能があるかを確認・評価する試験です。 詳細はこちら
  • EMC(電磁両立性)確保のためのコンサルティング 2014/06/10コンサルティング EMC(電磁両立性)確保のためのコンサルティング 車両用から民生用まで電子機器のEMC(電磁両立性能)を向上するためのコンサルティングを行っております。 詳細はこちら
  • EDS(エネルギー分散型X線分光器)による元素分析 2014/06/10分析・故障解析 EDS(エネルギー分散型X線分光器)による元素分析 物質を構成する元素を定性的・定量的に解析します。広い範囲を測定する事ができるため、多くの元素を同時に検出可能です。 詳細はこちら
  • 断面研磨技術のご紹介 2014/05/10断面研磨 断面研磨技術のご紹介 研磨による断面試料作製は、分析解析に不可欠な技術。クオルテックでは、正確な断面状態を再現するための改善を進めており、その一部を報告します。 詳細はこちら
  • 高耐食性無電解Niめっき液「クオルニック」の開発 2014/04/26研究開発 高耐食性無電解Niめっき液「クオルニック」の開発 同一のめっき膜組成が連続して得られ、中リンと同程度の析出速度をもつ高耐食性無電解Niめっき液「クオルニック」を開発。 詳細はこちら
  • 無電解Ni-Sn-Pめっき液の開発(プリント基板ブラックパッド不良対策) 2014/04/22研究開発 無電解Ni-Sn-Pめっき液の開発(プリント基板ブラックパッド不良対策) 無電解Niめっきの腐食条件下における、Pbフリーはんだとの接合性評価を実施しました。 詳細はこちら

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