事例紹介
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2020/02/26分析・故障解析
X線CTを使った非破壊解析
高い透過力と解像度を併せ持つX線CT「FF35」を「名古屋品質技術センター」に導入。
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2020/01/10信頼性試験
短絡耐量試験の概要および特徴
デバイスが破壊されることが無いように保護回路を設けた上で、負荷短絡でデバイスをオン状態にし、破壊に至るまでの時間Tscを測定します。
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2019/11/26信頼性試験
ディスプレイ製品のトータル・クオリティ・ソリューション
ディスプレイパネルの提供から、駆動回路設計、信頼性試験、市場不良対応までトータルサポートします。 ディスプレイ商品の試作品開発から量産を支援します。
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2019/09/05信頼性試験
パワーサイクル試験（パワーモジュールの信頼性評価）
パワー半導体（モジュール）の信頼性を短時間で効率的に評価する試験。1000A超の大電流などご要望の条件に柔軟に対応。試験前後の特性変化、劣化箇所の観察と分析まで...
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2019/08/23分析・故障解析
わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えたEBSD検出器を導入しました。
従来型EBSDの約20倍というハイスピード分析を、分解能を保ったまま短時間で行うことができます。
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2019/04/08分析・故障解析
【新規導入】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM（6月新型ハイスピードEBSD追加）
広視野全体像から表面微細構造まで、短い時間で多くの情報を取得できるFE-SEMを導入しました。
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2019/04/07信頼性試験
パルス通電パワーサイクル試験とその応用例
実動作に近い環境での「パルス通電パワーサイクル試験」を実施しています。
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2019/03/12信頼性試験
試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定
試料に生じた「反り」「うねり」の様子を分析し、評価する体制を整えております。
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2018/11/14微細加工
12GHz帯バンドパスフィルタ試作
クオルテックの独自技術である、レーザ／めっき技術の応用として12GHz帯でのバンドパスフィルタをテフロン板上に試作しました。
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2018/11/13微細加工
難めっき素材へのめっき密着
レーザ加工と特殊な表面処理を組合せることで、難めっき材料にめっきを密着させる技術を開発しました。
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2018/10/12信頼性試験
TDDB（酸化膜破壊）試験
半導体の寿命や信頼性維持の重要な要因である酸化膜破壊について、電圧加速による寿命試験を行っています。
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2018/10/09分析・故障解析
非破壊解析技術 C-SAM（2D〜3D）
超音波顕微鏡では、2次元像（C-Scan）が標準的であるが、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化を目指しています。
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2018/10/05分析・故障解析
解析技術：静電気破壊 〜SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用〜
近年SiCやGaNといった次世代パワー半導体の開発・実用化が進み、故障解析技術に対する要求が高まっています。今回はSiC-MOSFETを例として、IEC6100...
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2018/10/04分析・故障解析
プラズマFIB-SEMの加工 〜分析性能と実例〜
従来のGaタイプのFIBと比べて大電流値での加工が可能になったため、数十μmの通常加工はもちろん500μmの大面積加工が可能です。
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2018/07/30再現実験
X線リフローシミュレーター
本装置は、リフロー中のICパッケージや各種部品の溶融はんだの動きをリアルタイムに観測することができます。
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