クオルテック

受託分析、故障解析、信頼性評価から研究開発まで
トータルクオリティソリューションの「クオルテック」


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事例紹介

事例紹介

  • 超促進耐候性試験 スーパーUVテスター 2017/08/15信頼性試験 超促進耐候性試験 スーパーUVテスター 紫外線、温度、湿度、シャワー、結露などの設定が可能で、屋外暴露試験10年分が約1000時間(フルサイクルの場合)で再現できます。 詳細はこちら
  • 食品分析LC-MS/MS 2017/08/07分析・故障解析 食品分析LC-MS/MS 高速液体クロマトグラフ質量分析計での測定により、高感度・高選択的な定量分析が可能。 詳細はこちら
  • フェムト秒グリーンレーザ加工 2017/06/28微細加工 フェムト秒グリーンレーザ加工 通常のナノレーザに比べて極限に短い時間だけ光るので、非熱的加工・被加工物に対して熱影響の少ない(無い)加工ができます 詳細はこちら
  • 超音波切断機を使用した断面研磨作製 2017/06/14断面研磨 超音波切断機を使用した断面研磨作製 Polish Cut効果で「切る」「磨く」を同時に行い、断面観察用試料作製の省力化/時間短縮に貢献し、観察に適した断面を作製します。 詳細はこちら
  • IB-19510CP 断面試料作製装置を新規導入しました。 2017/06/02断面研磨 IB-19510CP 断面試料作製装置を新規導入しました。 クオルテックはCP保有台数・業界No1!!新たに導入したCPは、高速&仕上げ加工の搭載により高スループットと高い断面品質を実現します。 詳細はこちら
  • ロックイン発熱解析装置「ELITE」を導入しました 2017/05/31分析・故障解析 ロックイン発熱解析装置「ELITE」を導入しました 高感度赤外線カメラと独自のロックイン技術を用い、半導体素子やパッケージ、実装基板、電子モジュール内で発生する不良部位を非破壊で短時間に特定できます。 詳細はこちら
  • 有機材料、発光素子、薄膜・半導体の測定、分析装置を導入しました。 2017/05/30研究開発 有機材料、発光素子、薄膜・半導体の測定、分析装置を導入しました。 非接触・非破壊で、仕事関数、イオン化ポテンシャル、バンドギャップ、透過・吸収波長、蛍光発光特性、膜厚・光学定数を計測できます。 詳細はこちら
  • 試験のプロが考えた設計開発者のためのパワーサイクル試験機 2017/05/17信頼性試験 試験のプロが考えた設計開発者のためのパワーサイクル試験機 クオルテックの「パワーサイクル試験機」は年間200件以上の受託試験を通じて培った実績とノウハウを元に製品化したものです。 詳細はこちら
  • 有機EL成膜装置を新規導入しました。 2017/02/16再現実験 有機EL成膜装置を新規導入しました。 EL材料特性検討、EL素子の作製、 ELプロセスの研究・開発・検証が可能です。 詳細はこちら
  • 真空リフロー装置を導入 2017/01/24再現実験 真空リフロー装置を導入 高温・真空・加圧・ギ酸還元対応。従来のリフロー装置より高温域(350℃以上)での実装が可能となりました。 詳細はこちら
  • クライオCP装置による毛髪の断面加工 2016/11/24断面研磨 クライオCP装置による毛髪の断面加工 冷却機能を使うと、熱ダメージなくきれいな3層構造が見てとれます。 詳細はこちら
  • 超音波顕微鏡最新鋭機種「Gen6」を導入 2016/11/16分析・故障解析 超音波顕微鏡最新鋭機種「Gen6」を導入 従来モデルに比べ、多層構造の材料評価が可能となりました。 詳細はこちら
  • FIBによる断面加工のメリット 2016/10/03分析・故障解析 FIBによる断面加工のメリット FIBはCPより微細な箇所の断面加工が短時間で可能です。 詳細はこちら
  • STEM(走査型透過電子顕微鏡)分析法 2016/03/15分析・故障解析 STEM(走査型透過電子顕微鏡)分析法 STEMはFIBなどで薄片化した試料に電子ビームを照射し、試料を透過してき た電子情報を捉え、原子・分子像を直接観察可能なレベルでの高倍率・高分解 能観察が可能... 詳細はこちら
  • FIB(Focused Ion Beam)断面加工・観察 2016/03/15分析・故障解析 FIB(Focused Ion Beam)断面加工・観察 FIBはSEM(電子顕微鏡)と類似の構造で、一次ビームを電子ビームではなくGaイオンとしたもので、試料の断面加工・観察や薄片化加工に用いられます。 詳細はこちら

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