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事例紹介

分析・故障解析

  • ウィスカ&マイグレーション検査/プリント基板の品質評価 2015/07/06分析・故障解析 ウィスカ&マイグレーション検査/プリント基板の品質評価 手間のかかる検査業務はクオルテックにお任せ下さい。御社の開発期間短縮に貢献します。 詳細はこちら
  • フーリエ変換-赤外分光法(FT-IR)による有機物分析 2015/05/01分析・故障解析 フーリエ変換-赤外分光法(FT-IR)による有機物分析 製品に付着した異物の分析、樹脂やコーティング成分の比較に効果的な分析手法です。 詳細はこちら
  • 新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 2014/11/11分析・故障解析 新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 新しい開封技術として、Agワイヤ・パワーデバイスへの対応を進めています。 詳細はこちら
  • 半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ) 2014/10/11分析・故障解析 半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ) CuワイヤやAuワイヤの半導体パッケージの開封を行っています。パッケージ樹脂を溶解し、IC内部の観察を可能にする開封試料を作製します。 詳細はこちら
  • EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析 2014/10/09分析・故障解析 EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析 EBSD分析では、電子顕微鏡と組み合わせ、試料極表面の結晶方位・粒径・粒界・歪み分布などに関する情報を取得することが出来ます。 詳細はこちら
  • ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術 2014/10/02分析・故障解析 ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術 シリコンエッチング技術で、金属間化合物の生成状態がより明確に観察可能となります。 詳細はこちら
  • X線透過観察(不良箇所の早期発見) 2014/09/27分析・故障解析 X線透過観察(不良箇所の早期発見) X線透過観察では、物質の内部構造を非破壊で検査できます。 詳細はこちら
  • 超音波顕微鏡(原理と特長) 2014/08/30分析・故障解析 超音波顕微鏡(原理と特長) 超音波顕微鏡により、半導体パッケージや電子部品内部の任意の深さ(界面)を観察する事ができます。接合界面の剥離やボイドなどを非破壊で検査可能です。 詳細はこちら
  • EDS(エネルギー分散型X線分光器)による元素分析 2014/06/10分析・故障解析 EDS(エネルギー分散型X線分光器)による元素分析 物質を構成する元素を定性的・定量的に解析します。広い範囲を測定する事ができるため、多くの元素を同時に検出可能です。 詳細はこちら
  • 食品中のアレルゲン分析 2014/04/03分析・故障解析 食品中のアレルゲン分析 食物アレルギーを引き起こすアレルゲン物質の含有有無を検査します。 詳細はこちら
  • GC-MS(ガスクロマトグラフと質量分析計)による成分分析 2014/03/28分析・故障解析 GC-MS(ガスクロマトグラフと質量分析計)による成分分析 ガスの分離を行うGC(ガスクロマトグラフ)にMS(質量分析計)を付属することで、分離と分析を同時に行います。 詳細はこちら
  • ワイヤーボンディング不良解析 2014/02/10分析・故障解析 ワイヤーボンディング不良解析 ワイヤーボンド剥れ 詳細はこちら
  • CSPはんだボール剥れ不良 2014/02/08分析・故障解析 CSPはんだボール剥れ不良 CSPはんだボール剥れ不良 詳細はこちら
  • BGA基板剥離不良対策 2014/02/08分析・故障解析 BGA基板剥離不良対策 BGA基板剥離不良対策 詳細はこちら

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