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事例紹介

  • 分析・故障解析2018/10/09

非破壊解析技術 C-SAM(2D〜3D)

時間軸解析(C-Scan)

超音波顕微鏡では、主にA-Scanデータを基にして、外観上では確認してできない内部領域の空隙やクラック等の有無を評価しています。検出データを選択的に用いて画像化できるため、対象の界面情報のみを抽出できる点がメリット。取得した異物質界面での反射波(A-Scanデータ)を時間分離することで任意界面の空隙やクラック有無など状態確認が可能となります。2次元像(C-Scan)が標準的ですが、今回は、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化を目指しています。

非破壊解析技術 C-SAM(2D〜3D)

深さ情報(Z軸方向)の可視化

●深さ方向解析(B-Scan)
取得したA-Scanデータを深さ方向(Z軸方向)表示。
赤枠部は、界面波の表示が乱れており、異常の存在が示唆されています。

非破壊解析技術 C-SAM(2D〜3D)

深さ情報(Z軸方向)の3D化

3D C-SAM
●波形データを再構成、3D画像化することで異常部位等を立体的に捉えることが可能。左図では、空隙や破壊が疑われる箇所に異常突出が見られます。
●材質要因等でX線での評価が困難な場合でも超音波を用いて評価できる可能性があります。

【使用用途】
●信頼性試験前後での内部状態の追跡(そり)
●構造解析 など

使用装置:超高精度超音波顕微鏡「Gen6」
    (Nordson Sonoscan製)

非破壊解析技術 C-SAM(2D〜3D)

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