事例紹介
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2017/06/14断面研磨
超音波切断機を使用した断面研磨作製
Polish Cut効果で「切る」「磨く」を同時に行い、断面観察用試料作製の省力化/時間短縮に貢献し、観察に適した断面を作製します。
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2017/06/02断面研磨
IB-19510CP 断面試料作製装置を新規導入しました。
クオルテックはCP保有台数･業界No1!!新たに導入したCPは､高速&仕上げ加工の搭載により高スループットと高い断面品質を実現します。
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2017/05/31分析・故障解析
ロックイン発熱解析装置「ELITE」を導入しました
高感度赤外線カメラと独自のロックイン技術を用い、半導体素子やパッケージ、実装基板、電子モジュール内で発生する不良部位を非破壊で短時間に特定できます。
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2017/05/30研究開発
有機材料､発光素子､薄膜･半導体の測定､分析装置を導入しました｡
非接触･非破壊で､仕事関数､イオン化ポテンシャル､バンドギャップ､透過･吸収波長､蛍光発光特性､膜厚･光学定数を計測できます｡
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2017/05/17信頼性試験
試験のプロが考えた設計開発者のためのパワーサイクル試験機
クオルテックの｢パワーサイクル試験機｣は年間200件以上の受託試験を通じて培った実績とノウハウを元に製品化したものです。
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2017/02/16再現実験
有機EL成膜装置を新規導入しました｡
EL材料特性検討､EL素子の作製､ ELプロセスの研究･開発･検証が可能です｡
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2017/01/24再現実験
真空リフロー装置を導入
高温･真空･加圧･ギ酸還元対応｡従来のリフロー装置より高温域(350℃以上)での実装が可能となりました。
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2016/11/24断面研磨
クライオCP装置による毛髪の断面加工
冷却機能を使うと、熱ダメージなくきれいな3層構造が見てとれます。
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2016/11/16分析・故障解析
超音波顕微鏡最新鋭機種「Gen6」を導入
従来モデルに比べ、多層構造の材料評価が可能となりました。
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2016/11/02分析・故障解析
XPS/AES複合機「PHI5000VersaProveⅢ」を12月に導入予定
SEM/EDSに比べ、試料最表面(0.5～6ｎｍ)の有機・無機分析が可能となります。
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2016/10/03分析・故障解析
FIBによる断面加工のメリット
FIBはCPより微細な箇所の断面加工が短時間で可能です。
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2016/03/15分析・故障解析
STEM（走査型透過電子顕微鏡）分析法
STEMはFIBなどで薄片化した試料に電子ビームを照射し、試料を透過してき た電子情報を捉え、原子・分子像を直接観察可能なレベルでの高倍率・高分解 能観察が可能...
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2016/03/15分析・故障解析
FIB（Focused Ion Beam）断面加工・観察
FIBはSEM（電子顕微鏡）と類似の構造で、一次ビームを電子ビームではなくGaイオンとしたもので、試料の断面加工・観察や薄片化加工に用いられます。
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2016/03/11信頼性試験
塩水噴霧試験
塩水噴霧試験は大気腐食を対象にした腐食試験法の一つで、塩化ナトリウム 水溶液を噴霧した雰囲気に試験片をさらして行う試験です.
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2016/03/01分析・故障解析
X線CT（高分解能）
物体を様々な方向からX線で撮影し再構成処理を行う、非破壊の評価が可能です
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